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超高亮度led的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。
https://www.alighting.cn/news/201046/V23333.htm2010/4/6 9:36:36
把无铅焊点倒装芯片(fc)封装技术引入半导体封装领域可以满足高速和多功能要求。移动电话和数码相机等便携式fc产品要求其封装外形越来越小，厚度越来越薄。
https://www.alighting.cn/news/201062/V23905.htm2010/6/2 9:48:37
市场上可以买到的微功率电源芯片有以下几种控制模式：pfm、pwm、chargepump、fpwm、pfm/pwm以及pulse-skippwm、digitalpwm，其中常
https://www.alighting.cn/news/200942/V19277.htm2009/4/2 8:49:35
以gan基蓝光led芯片为基础光源制备了大功率蓝光led,并通过荧光粉转换的方法制备了白光led。对大功率蓝光和白光led进行了寿命试验,并对其失效机理进行了分析。
https://www.alighting.cn/news/2007928/V12818.htm2007/9/28 14:34:30
ｌｅｄ利用固体半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压时，半导体中的载流子发生复合，释放出过剩的能量引起光子发射而产生可见光。
https://www.alighting.cn/news/2007829/V12752.htm2007/8/29 13:29:36
本书一共分为四个部分：基础知识篇、外延芯片篇、封装篇、应用篇及还有一个附录介绍目前led相关专利100例
https://www.alighting.cn/news/200728/V12477.htm2007/2/8 16:48:29
电路主要采用专门芯片sm7232制作而成，它通过人体触摸m点触摸片，控制白炽灯的开关和调光，最大负载功率达500w。......
https://www.alighting.cn/news/200728/V12419.htm2007/2/8 14:04:51
文章分析了照明用半导体ｌｅｄ的外延、芯片及封装等相关技术，介绍了在光谱特性、散热性能、出光技术等方面的探索，提出了一些具体的解决方案，并对ｌｅｄ的产业化生产进行了讨论。
https://www.alighting.cn/news/200728/V12305.htm2007/2/8 10:33:29
有数据显示，2014年中国led行业总产值达3445亿元，同比增长31%。其中，led上游外延芯片、中游封装、下游应用产值同比分别增长43%、20%、32%。
https://www.alighting.cn/news/20141224/81229.htm2014/12/24 14:39:11
对于那些患有补贴依赖症的的企业而言，如果政策提前来到，led业尤其是芯片业恐会再度洗牌，led竞争秩序也将出现颠覆，自己的竞争力何在？……
https://www.alighting.cn/special/20150116/2015/1/16 17:56:21
