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指在led负载端和220v输入端有直接连接，因此触摸负载就有触电的危险。220v和铝壳之间只有铝基板的极薄绝缘层的隔离，通常不容易通过ce和ul认证。 图2.隔离式led日光灯电
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/6/22/51931.html2010/6/22 17:54:00
常led和铝散热器之间的绝缘也就靠铝基板的印制板的薄膜绝缘。虽然这个绝缘层可以耐2000v高压，但有时螺丝孔的毛刺会产生所谓的爬电现象，使得难以通过ce论证。 2.隔离式恒流电
http://blog.alighting.cn/szliwenfeng/archive/2010/6/29/53268.html2010/6/29 13:02:00
次飞跃。但事实是不是这样呢？ rgb-led背光 我们知道液晶电视的成像原理是在两张玻璃基板之间加入液晶分子，通入电压后分子排列发生曲折变化，屏幕通过电子群的冲撞，制造画面并通
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/8/26/93044.html2010/8/26 8:51:00
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/8/27/93588.html2010/8/27 23:46:00
指在led负载端和220v输入端有直接连接，因此触摸负载就有触电的危险。220v和铝壳之间只有铝基板的极薄绝缘层的隔离，通常不容易通过ce和ul认证。 图2. 隔离式led日光灯电
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114856.html2010/11/18 0:25:00
*率红光晶片和一颗小功率黄光晶片集成封装并采用荧光粉激发方式得到高光通量、高显色性的白光led，其封装结构如下图： 图1 白光led封装结构 如上图1在水平大功率基板上分别
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00
b基板，电子元件，线路设计，装联工艺等诸多学科，是一门新兴的科学技术。 我国从上世纪八十年代中期开始引进smt技术及其设备。到九十年代出现大规模引进的趋势。到目前为止经历大
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/12/1/117645.html2010/12/1 14:58:00
多的劣势：am-oled采用制备有tft（薄膜晶体管）图形的背板作为显示基板，因而可以取得更大的显示容量、更优的显示质量、更长的寿命，从而可以完成oled电视显示。 与目前市
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126773.html2011/1/9 21:10:00
状)结构的效果。同时再镀上金属反射层(al ag au cr pt )。芯片贴合至热沉芯片后,将发光芯片基板(蓝宝石、砷化镓、硅)移除，在发光芯片n型区表面做二维光子晶体制程，形成垂
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
头。该装置不能直接与分支电路连接。 led阵列或模块（ledarrayormodule）：在印刷线路板或基板上的led封装（元件）或晶片的组件，可能带有光学元件、附加的热、机
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126992.html2011/1/12 0:35:00
