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LED照明产业畸形爆发 外来者未尝甜头

行业人士皆知,目前LED照明投资过热,市场过冷,也正因此,整个行业陷入乱战时期,而归其原因之一是中国有关机构一再忽悠企业、忽悠消费者,把LED照明产业描述得太过诱人,搞得懂le

  https://www.alighting.cn/news/20110913/91612.htm2011/9/13 9:14:17

莞企获建议与台共同研制LED标准

高志前建议莞台双方开展关键技术开发合作研究。共同研制LED标准,如LED可靠性标准、控制与接口标准、LED检测标准与测试方法,两岸LED标准互认等。还可以建立莞台两地LED专利

  https://www.alighting.cn/news/20120720/99277.htm2012/7/20 9:29:21

美国bolb的uvc LED技术已用于火神山医院防护服消毒

据外媒pressebox报道,美国uv LED企业bolb的uvc LED产品已用于消毒武汉火神山医院的防护服,助力抗击新型冠状病毒肺炎。

  https://www.alighting.cn/news/20200320/167218.htm2020/3/20 9:52:49

LED厂商出口欧美的LED标准和认证

谈及LED标准,对中国厂商说,欧美高要求的技术及安全标准则是隐形技术性贸易壁垒。业内认为,国内LED照明从业者要打破这些技术壁垒,走向海外市场,首先需要了解欧美LED标准对le

  https://www.alighting.cn/2013/8/13 11:00:22

LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共及flip chip制程,热能将经由通孔至系统路板而导出  一般而言,LED粒(die)以打金线、共或覆方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261888.html2012/1/8 22:43:58

LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共及flip chip制程,热能将经由通孔至系统路板而导出  一般而言,LED粒(die)以打金线、共或覆方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00

LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共及flip chip制程,热能将经由通孔至系统路板而导出  一般而言,LED粒(die)以打金线、共或覆方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00

LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共及flip chip制程,热能将经由通孔至系统路板而导出  一般而言,LED粒(die)以打金线、共或覆方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33

LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共及flip chip制程,热能将经由通孔至系统路板而导出  一般而言,LED粒(die)以打金线、共或覆方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251517.html2011/11/11 17:22:42

LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共及flip chip制程,热能将经由通孔至系统路板而导出  一般而言,LED粒(die)以打金线、共或覆方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253283.html2011/11/15 17:22:56

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