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d上的应用还刚刚起步，需要进一步进行深入的研究。pdp用荧光粉市场前景可观 彩色pdp应用广泛，而彩色pdp所用的真空紫外辐射(vuv)激发下的三基色荧光材料是实现彩色pdp的关键材
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120554.html2010/12/13 23:05:00
性，还必须具有低吸水率。如果所用环氧树脂封装材料的耐湿性不好，则封装件金属配线易被腐蚀钝化；另一方面，如果封装件处在高温高湿环境中，则水分易从封装材料和引出线框界面或孔隙处浸入，使配线结
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以三价铕为激活剂，在紫外、紫光或蓝光的激发下都能发射出三价铕的特征红色光谱。该荧光粉的特点是性质稳定、发光效率高、适合紫外、紫光和蓝光激发。 关键词：半导体照明，led，荧光粉，稀
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型（axt2400）mocvd在河北汇能公司投产，从此结束了我国超高亮度led外延片全部依赖进口的局面，1999年国内第一条ingaalp超高亮度红（橙、黄）光led芯片生产线在河
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非辐射复合中心增加等，针对这些退化机制，采取了一些改进措施。 2 退化机理 2.1 封装材料退化 早期的gan基led可靠性研究观察到光输出迅速降低的一个重要原因是由于蓝光与紫外线辐
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ｄ。 ｌｅｄ的核心发光部分是由ｐ型和ｎ型半导体构成的ｐｎ结管芯，当注入ｐｎ结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但ｐｎ结区发出的光子是非定向的，即
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境光线的偏差来最大程度地优化图片质量。”研诺照明产品产品线总监phil dewsbury解释说：“通过利用as2cwire和i2c总线的额外控制能力，aat1271 和 aa
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★ 先把铝型材、不锈钢或者铁皮加工成槽字——文字或标识（logo）的图样,铁皮的还要进行喷涂、烤漆等工序处理,槽字的深度一般为8cm—12cm。★ 把led光源模块用连接线
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围的环境。这就会对公共环境造成一种潜在的安全性问题。 火灾隐患 当受损的铜箔线在通过大电流时，当连接导线焊点松动虚接时都将产生局部的高热，严重时会将线路板烤糊使其发生炭
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120528.html2010/12/13 22:57:00
明应用工程试点政策，虽说是透过中央政策创造出市场需求的经济发展典范，但是就厂商实际接案的第一线响应却不如预期。 政策与市场的落差，除了led标准尚未全然规范可供厂商遵循外，另一个潜
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