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界巨头的侧目。 lED巨头加大中国市场投资 2009年11月9日，cree公司与惠州市政府签署了在惠州建设注册资金为5000万美元的lED芯片项目的协议，在这里将建成cre
http://blog.alighting.cn/cntoppolighting/archive/2010/4/2/39348.html2010/4/2 17:06:00
“philips lumilEDs同其主要竞争对手相比，主要的区别在于其可提高热处理能力的薄膜倒装芯片(tffc)技术和提高光品质的lumiramic荧光技术
https://www.alighting.cn/news/2011210/n619030256.htm2011/2/10 11:55:06
“做世界级的中国‘芯’”，这对大多数企业来说也许还是一个远大的梦想，而对已在大功率芯片领域打下一片天空、近两年在中国半导体照明行业声誉鹊起的迪源光电ceo董志江来说，创造一个世界
https://www.alighting.cn/news/2011222/n656830391.htm2011/2/22 23:16:16
该半导体照明产业园由金沙江创业投资基金(gsr ventures)投资设立，现有外延片芯片、lED灯泡和研发中心三个项目，分别由晶能光电(江西)有限公司、sunsun ligh
https://www.alighting.cn/news/2011317/n685530750.htm2011/3/17 18:25:27
高性能微槽群复合相变传热技术，满足大功率lED照明的散热要求，该技术命名为“微槽群复合相变集成冷却技术”。该技术已经成功应用lED灯上，lED芯片的热量能瞬间分布在整个散热空间
https://www.alighting.cn/resource/20110725/127398.htm2011/7/25 11:45:35
人类对陶瓷材料的使用已有几千年了，现代技术制备的陶瓷材料有着绝缘性好、热导率高、红外辐射率大、膨胀系数低的特点，完全可以成为lED照明的新材料。目前，陶瓷材料主要用于lED封装芯
https://www.alighting.cn/resource/20110725/127399.htm2011/7/25 11:36:21
为500赫兹的pwm输出。基于以上功能，该芯片是15-100w负载的可调光离线lED驱动器的理想方
https://www.alighting.cn/resource/20110614/127507.htm2011/6/14 17:51:34
lED封装工艺过程中，支架、芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量，如果在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前进行等离子清洗，则可有效去除这些污染物。介绍了等离子清
https://www.alighting.cn/resource/20110614/127508.htm2011/6/14 11:21:03
随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对 lED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路
https://www.alighting.cn/resource/20110604/127515.htm2011/6/4 19:09:26
本文通过对lED封装形态及配光特性的分析，揭示了传统直插式lED户外显示屏存在的两大缺陷的产生机理。并从近年来lED芯片光效的大幅提升以及器件封装技术的不断突破，探讨户外lED显
https://www.alighting.cn/resource/20110523/127571.htm2011/5/23 11:44:54
