站内搜索
《浜田直树：创新的led封装技术》：“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”上日本towa株式会社的浜田直树发表《创新的led封装技术》，介绍日本towa株式会社的led封装方
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/8/102958_12.htm2011/6/8 10:29:58
led封装领域主要需要固晶机、焊线机、测试机、包装机等五大类设备，除了焊线机外，基本实现了国产化。据广东科杰机械自动化有限公司led焊线机项目研发组组长、电气控制工程师王小东介
https://www.alighting.cn/news/20110608/100264.htm2011/6/8 9:42:55
2011年5月27日，广东绿色产业投资基金理事长李学锋在深圳基金运营总部会见湖南省教育厅考察团，双方就学校节能装备、照明系统改造以及教育服务等方面的合作交换了意见，达成了广泛的共识
https://www.alighting.cn/news/20110607/100265.htm2011/6/7 15:56:21
、20.8%属led封装领域，仅4.2%属led芯片产值。 led通用照明市场要起飞，必须满足三个基本条件：第一，每瓦光通量指标要达到150-180lm，目前量产led的性能
http://blog.alighting.cn/locrow/archive/2011/6/7/193489.html2011/6/7 15:01:00
火灾、地震等自然灾害发生时，应急照明灯是逃生、救灾等的必需设备，预计未来3年内具有应急功能的半导体照明系列应用产品市场需求将超过20亿元。led应用在应急照明上还是刚刚起步，对驱动
https://www.alighting.cn/resource/20110607/127513.htm2011/6/7 11:54:22
中，75%产值属下游应用、20.8%属led封装领域，仅4.2%属led芯片产
https://www.alighting.cn/news/20110607/90349.htm2011/6/7 9:17:37
业，同年7月收购深圳锐拓显示技术有限公司进一步加大led产业布局。 2009年10月，德豪润达首次抛出15亿定增方案，拟投资led芯片、封装、照明的产业链项目。2010年11月，
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/6/5/189273.html2011/6/5 14:39:00
急照明的标准和应急灯具的可靠性研究上还处于滞后状态。其主要技术难点如下： 1、led封装技术：科学、合理的led封装结构，是提高led光源取光效率和光电转化效率的技术关键。因此根
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/6/4/188331.html2011/6/4 19:44:00
资近5亿美元，从事led芯片和外延片、led光源模组、led灯源、led灯具和led应用产品的研发、封装、生产制造等。按照项目二期投资规划，2012年4月开始进行首期30台mocv
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/6/4/188330.html2011/6/4 19:38:00
随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对 led封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路
https://www.alighting.cn/resource/20110604/127515.htm2011/6/4 19:09:26
