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及zxld–1366，它们设有tsot23-5及热强化式dfn6封装，分别提供350ma、550ma和1a可调节的输出电流，适用于不同类型的汽车、架构性及工业照明应
https://www.alighting.cn/news/20081010/119733.htm2008/10/10 0:00:00
15日，友达集团旗下的led封装厂凯鼎和磊晶厂隆达宣布合并，未来将以隆达为存续公司，换股比例暂定1：1，预计双方合并基准日为2010年3月15日。因凯鼎将为消灭公司，公司将申请终
https://www.alighting.cn/news/20091216/119919.htm2009/12/16 0:00:00
avago technologies(安华高科技)17日宣布推出业内第一款适合户外和室内电子标志应用，采用表面贴装封装技术的高亮度圆形和椭圆led灯。提供有黄色、红色、绿色和蓝
https://www.alighting.cn/news/20100318/120020.htm2010/3/18 0:00:00
飞利浦lumileds照明公司宣布推出采用新封装技术的luxeon rebel高功率led，这个技术可以大在缩小led的尺寸和为固态照明设计提供一个全新的方法。luxeo
https://www.alighting.cn/news/20070402/120249.htm2007/4/2 0:00:00
化封装设计，具备宽广视角以及高温和高电流处理能力，并提供有多种不同色彩输出选择，非常适合建筑、外观、零售显示、装饰和庭园照明等应
https://www.alighting.cn/news/20090109/120541.htm2009/1/9 0:00:00
型lcd偏压和白光led背光照明设计。这款1.5mhz开关频率的升压转换器具有宽泛的输出电压范围(9-33v)，并将开关nfet集成在尺寸仅为3×3×0.6mm的超薄模塑无引脚封
https://www.alighting.cn/news/20070523/120727.htm2007/5/23 0:00:00
6个高功率led，可调整输出电流高达1a。该器件采用小巧的tsot23-5封装，在同一额定电流水平下，是同类器件最小体积的，最大占板面积仅为2.8 x 2.9mm，板外高度只有1m
https://www.alighting.cn/news/20070524/120728.htm2007/5/24 0:00:00
rohm研发出适合高密度安装的超小型外延片级芯片尺寸封装(wl-csp)的led背光模块ic系列产品，包含适用于1.6~2.4寸lcd的bd82103gwl、适用于2.0~2.8
https://www.alighting.cn/news/20090125/120737.htm2009/1/25 0:00:00
德国欧司朗光电半导体(osram opto semiconductors gmbh)开始向包括日本在内的全球市场销售1个封装可发出1000lm光通量的白色led“osta
https://www.alighting.cn/news/20070606/120790.htm2007/6/6 0:00:00
动展出100w edistar系列、高流明输出的k系列、长条型封装设计的ediline系列以及各式led相关应用成
https://www.alighting.cn/news/20090216/120927.htm2009/2/16 0:00:00
