站内搜索
nec介绍，两款产品均采用true pixel（真实像素）原理，每个红、绿、蓝发光体均独立形成一个像素。借此可提供更加出色的色彩深度及图像准确度，特别是在使用自适应去隔行、帧率转换
https://www.alighting.cn/news/20101016/121035.htm2010/10/16 0:00:00
摩了。心中遗憾之余，有些不甘心，于是我决定用另一种方式来记录我的上海世博！ -----那就是灯光！以灯光的形式来记录我的上海世博！ 身为照明设计师，除了想看看白天世博馆里的高科技
http://blog.alighting.cn/ljj198412300521/archive/2010/10/15/107174.html2010/10/15 17:29:00
LED灯光的产生在照明领域具有里程碑式的意义。随着世界日益增加的能源消耗需求，石油、天然气、煤碳等当代世界主要能源资源的储存量正在逐步减少，按照现在的开采速度，石油和天然气分别只
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107108.html2010/10/15 17:01:00
用超声波清洗pcb或LED导线架，并烘乾。 b、装架：在LED芯片（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的芯片（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107101.html2010/10/15 16:58:00
一、严格检测固晶站的LED原物料 1.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。 预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供应商改善。 2.支
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107083.html2010/10/15 16:44:00
﹐硬化温度等。) (处理法)注意硬化时实际之硬化热之大小。 补充﹕ 1.LED灯泡用封胶树脂之硬化温度及时间。 a:一般LED用封胶树脂之硬化剂为酸无水物﹐其硬化温度约120
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107076.html2010/10/15 16:38:00
其特征在于：所述的凹槽之间的间隔为0.1-20mm. 说明书 技术领域 本实用新型涉及一种LED集成封装支架，主要用于大功率LED的集成封装，属于半导体照明领域。 背景技
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107068.html2010/10/15 16:33:00
一，常规现有的封装方法及应用领域 目前LED的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 支架排封装是最早采用，用来生产单个LED器
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00
常。 3.二值设定不当： 对策----重新设定二值化。 4.机台调机标准不一致。 例如：调点胶时，把点胶弹簧压死，点胶头一点弹性都没有，结果怎样调参数都没用。又如勾爪的调校，
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106979.html2010/10/15 15:43:00
高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(LED电源专用) 规格主要有: 102/1kv 1206封装 222/1kv 1206封装 472/1kv 1206封装
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106971.html2010/10/15 15:40:00
