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以gan为代表的第三代半导体材料是近十几年来国际上倍受重视的新型半导体材料，在白光LED、短波长激光器、紫外探测器以及高温大功率器件中具有广泛的应用前景。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127977.htm2010/7/12 18:02:38
本文主要介绍了几种前沿领域的LED封装器件，分别应用在LED户外全彩显示屏和大尺寸液晶显示屏背光源等领域，是现今及未来五年大批量应用的LED封装器件。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127963.htm2010/7/12 17:57:17
封装技术对于提升LED光效作用并不明显，但却与LED的可靠性密切相关。中微光电子(潍坊)有限公司研发副总裁张彦伟表示，封装技术的差异直接影响了LED的质量，良好的封装和散热技术可
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127964.htm2010/7/12 17:52:52
晶片的发光颜色取决于波长(hue),常见可见光的分类大致为：暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、桔红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(5
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127978.htm2010/7/12 17:49:10
新力人在西北市场不断探索，结合西北地区能源开发和使用的特点，以及西安市以十城万盏为契机大力发展半导体照明产业的政策，积极推广LED照明。
https://www.alighting.cn/news/20100712/116302.htm2010/7/12 17:47:03
伦斯勒理工学院(rpi)宣布，已研发出高效深绿LED外延材料，这种材料对开发红绿蓝颜色混合白光LED很有用。此前在对红绿蓝光LED材料研究中，深绿光LED材料的效率历来是最低的。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127979.htm2010/7/12 17:43:35
什么样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机?根据法国市调公司yoLEDéveloppement研究，高亮度(hb)LED的封装将是未来年成长率上看2
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127965.htm2010/7/12 17:40:45
LED实现白光有多种方式,而开发较早、已实现产业化的方式是在LED芯片上涂敷荧光粉而实现白光发射。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127980.htm2010/7/12 17:40:18
锡膏是一种比较敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都会使其产生不同程度变质。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127981.htm2010/7/12 17:38:03
LED应用市场最具投资价值的企业，将会出现在LED照明领域，尤其是通用照明领域。作为LED应用的最大市场，出现一些高投资价值的企业理所当然。
https://www.alighting.cn/news/20100712/117802.htm2010/7/12 17:36:17
