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度。”国家半导体照明工程研发及产业联盟秘书长吴玲表示。 事实上，自2009年底起，在市场需求和政府补助双重激励下，led产业高速扩张。扬州、芜湖为鼓励led厂商进驻，特别是上游晶粒
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179611.html2011/5/19 0:10:00
下游封装部分，像是光宝、亿光、艾迪森、宏齐、佰鸿及齐瀚等也都与下游led路灯灯具厂商有密切的合作关系；至于散热模块，各有不同领域的散热厂跨入，并与灯具厂配合出货，共同开发及制定le
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34555.html2010/3/1 10:14:00
“无封装”技术作为近段时间的热门话题，引发了业内各界人士的热议。新世纪led网记者采访了业内推出“无封装”芯片产品的厂商及主流封装企业，共同解读“无封装”技术的同时，新世纪le
https://www.alighting.cn/news/2014210/n991859830.htm2014/2/10 14:55:17
通过展示这个在led封装技术上的突破性的成就，neopacopto公司将单个封装led亮度输出提升行业一个新高。
https://www.alighting.cn/news/2007827/V8282.htm2007/8/27 9:57:11
说起csp，最初进入led眼中并炒的火热的是"免封装"概念，而这个最早时候的csp仅仅只有应用在一些闪光市场，如今在背光市场逐渐起量。而所谓的免封装并不是真正省去封装环节，而是
https://www.alighting.cn/news/20151125/134443.htm2015/11/25 9:41:05
封装企业也将胶水等辅料作为企业降低成本的主要途径，封装辅料企业正面临利润空间不断缩减的境地，生存也日渐艰难。
https://www.alighting.cn/news/20170223/148411.htm2017/2/23 10:06:26
要因素是去年三季度开始的全球电视整机厂对未来led tv背光的庞大需求预期，其次是封装器件技术的提升导致产品线转型和产品毛利率的提升，再者去年以来上游外延芯片领域不断加码投资也让中
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/19/128067.html2011/1/19 15:20:00
全统计，2010年全球led封装产值将较2009年出现较大幅度增长。其中首要因素是去年三季度开始的全球电视整机厂对未来led tv背光的庞大需求预期，其次是封装器件技术的提升导致产
http://blog.alighting.cn/zhougaoyu/archive/2011/2/22/134799.html2011/2/22 14:24:00
现这是一个正三角形的商业型态。但到了led灯具时期，可发现商业型态改变为倒三角形，如图2所示，因为led产能持续供过于求，所以传统的分工已不复见，led封装厂或 led晶片厂转投
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/12/26/305612.html2012/12/26 11:10:52
户的使用权益;目前这两款产品已经过大型封装厂的检验，性能非常突出，能够充分满足cob技术快速发展的需求。 关于有研稀土 有研稀土新材料股份有限公司(简称有研稀土)是2001年对稀
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317937.html2013/5/25 12:14:28
