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设了几十条示范道路，但国内在大尺寸lcd背光和汽车前照灯方面仍显落后。 2008年北京奥运会对led照明的集中展示让人们对led有了全新的认识，有力推动了中国半导体照明产业的发
http://blog.alighting.cn/123006/archive/2012/3/29/269643.html2012/3/29 9:24:37
虑散热材料的质量、厚度和尺寸以及散热界面的处理和连接等因素。 led照明灯具的光学设计方面，与传统灯具比较，定向性和点光源是led最典型的特点也是灯具光学设计的关键之处。通过le
http://blog.alighting.cn/125858/archive/2012/4/1/270043.html2012/4/1 22:16:49
于一般传统灯具，印刷电路板既是led的供电载体，也是led的散热载体，所以散热片和印刷电路板的散热设计十分重要。除此之外，灯具制造商还须考虑散热材料的质量、厚度和尺寸以及散热界
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/4/10/270972.html2012/4/10 10:08:32
据了解，英飞凌为抢占led智慧照明市场版图，分别推出xc835与xc836两款mcu，此两款mcu除接脚数与尺寸不同外，最大的差异在于xc836有支援dali，能为led灯具做智
http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271118.html2012/4/10 17:17:29
力，在led通用照明、道路照明、大尺寸液晶背光源等高端应用领域，取得了关键性技术的重大突破，在技术创新、产业化发展等方面均做出了显著成绩，技术和产业化水平达到国内和国际领先水平。在半导体通
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271146.html2012/4/10 20:57:33
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271147.html2012/4/10 20:57:36
构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w～300℃/w，新的功率型芯片若采用传统式的led封
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59
件范围内限制电流，无论输入条件和正向电压如何变化。除了限流之外，在制作驱动器产品的时候，我们也要考虑它的效率、成本、尺寸等诸多因素。在效率方面，因为人的视觉系统会滤除电流纹波，所
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271157.html2012/4/10 20:58:09
称，其基于硅衬底的高功率inganled性能接近于采用传统衬底生长的led。据悉，该公司目前用于显示领域的小尺寸管芯(200micron)已经进入量产阶段。随着中国各级政府把le
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271169.html2012/4/10 20:58:57
品;发展中大尺寸液晶显示背光源、汽车照明等增长潜力大的led照明产品;发展医疗、农业等特殊用途的led照明产品。 三是服务体系。完善具有国际水平的led照明产品检测平台;支
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271692.html2012/4/10 23:22:26
