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LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共及flip chip制程,热能将经由通孔至系统路板而导出  一般而言,LED粒(die)以打金线、共或覆方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263057.html2012/1/29 23:32:04

LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共及flip chip制程,热能将经由通孔至系统路板而导出  一般而言,LED粒(die)以打金线、共或覆方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268092.html2012/3/15 21:16:38

LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共及flip chip制程,热能将经由通孔至系统路板而导出  一般而言,LED粒(die)以打金线、共或覆方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271420.html2012/4/10 21:43:01

LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共及flip chip制程,热能将经由通孔至系统路板而导出  一般而言,LED粒(die)以打金线、共或覆方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275037.html2012/5/20 20:21:18

LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共及flip chip制程,热能将经由通孔至系统路板而导出  一般而言,LED粒(die)以打金线、共或覆方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279471.html2012/6/20 23:06:02

LED厂商出口欧美的LED标准和认证

谈及LED标准,对中国厂商说,欧美高要求的技术及安全标准则是隐形技术性贸易壁垒。业内认为,国内LED照明从业者要打破这些技术壁垒,走向海外市场,首先需要了解欧美LED标准对le

  https://www.alighting.cn/2013/8/13 11:00:22

LED显示屏及其LED驱动芯片技术分析

LED显示屏是上世纪80年代后期在全球迅速发展起来的新型显示产品,以可靠性高、亮度高、使用寿命长、环境适应能力强、性价比高、功耗小、耐冲击、性能稳定等特点,迅速成长为平板显示的主

  https://www.alighting.cn/resource/20100105/129012.htm2010/1/5 0:00:00

东莞LED强芯战 LED开始快步走时代

国家、省、市这三个“亮灯工程”的相继启动,不仅仅点亮了东莞城市的路灯,更重要的是在金融危机过后,在东莞内点亮了一把火——战略性新兴产业LED由此进入了“快步走时代”。

  https://www.alighting.cn/news/20100816/105682.htm2010/8/16 0:00:00

蓝光LED(blue light emitting diodes)

本文介绍蓝光LED,和蓝光LEDLED照明市场上的供求现状分析。

  https://www.alighting.cn/resource/20130220/126040.htm2013/2/20 14:53:26

2011年5月份LED行业分析报告

LED整个工艺流程中,外延片的设计和生长、芯片的设计和极的制、以及大功率LED的封装是技术难度较高的环节。LED产业链需要的生产备种类繁多,集中在衬底制备、外延片和芯片制造以

  https://www.alighting.cn/resource/20110521/127573.htm2011/5/21 15:38:17

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