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、亮度led的亮度不同，价格不同。用于led灯具的led应符合雷射等级ⅰ类标准。 3、芯片大小芯片的大小以边长表示，大芯片led的品质比小芯片的要好。价格同芯片大小成正比。 4
http://blog.alighting.cn/cnjjzm/archive/2013/8/13/323334.html2013/8/13 9:31:17
、芯片led的发光体为芯片，不同的芯片，价格差异很大。日本、美国的芯片较贵，一般台湾及国产的芯片价格低于日、美。 8、芯片大小芯片的大小以边长表示，大芯片led的品质比小芯片的要
http://blog.alighting.cn/ykszmsj/archive/2014/4/10/350267.html2014/4/10 14:53:38
度用途不同的led其发光角度不一样。特殊的发光角度，价格较高。如全漫射角，价格较高。6、寿命不同品质的关键是寿命，寿命由光衰决定。光衰小、寿命长，寿命长，价格高。7、芯片led的发
http://blog.alighting.cn/sztatts/archive/2014/4/12/350362.html2014/4/12 15:27:04
热阻抗大约是15k/w左右。■各业者展现散热设计功力由於散热??片与印刷电路板之间的密着性直接左右热传导效果,因此印刷电路板的设计变得非常复杂,有鉴于此美国Lumileds与日
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00
好。 包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. led的封装的任务 是将外引线连接到led芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
能要好,剪切强度一定要大,且粘结力要强。 二 led封装工艺 1. led的封装的任务 是将外引线连接到led芯片的电极上,同时保护好led芯片, 并且起到提高光输出效率的作
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
置。 h）测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 2、包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1、led的封装的任务 是将外引线连接到led芯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 i)包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. led的封装的任务 是将外引线连接到led芯片的电极上，同时保
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00
性是否良好。 led显示屏包装：将成品按要求包装、入库。 二、led显示屏封装工艺 1.led的封装的任务 是将外引线连接到led芯片的电极上，同时保护好led芯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179904.html2011/5/20 0:44:00
