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性。led芯片的优劣、辅助物料的好坏及封装工艺水平的高低决定了led的衰减速度。一般来说,1000小时、20毫安常温点亮试验后,红色led的衰减应小于10%,蓝、绿色led的衰减应小于1
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134189.html2011/2/20 23:28:00
led发展 散热是关键 随着led材料及封装技术的不断演进,促使led产品亮度不断提高,led的应用越来越广,并为led产业提供一个稳定成长的市场版图。以led作为显示器的背光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134186.html2011/2/20 23:26:00
m x 3mm的封装,但电感使得整体尺寸变大,高度也较大。大约1mm高的电感甚至占用比图3还大的电路板空间。虽然电荷泵本身尺寸较大,4mm x 4mm,但它只需要较小的1?f陶瓷电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134181.html2011/2/20 23:24:00
进芯片工艺满足成本的同时,改进封装解决散热的问
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134183.html2011/2/20 23:24:00
可进行译码或不译码显示;内含硬件动态扫描控制,可设置低功耗停机方式。 引脚功能和工作原理 max7219采用24脚双列直插式封装,其引脚如图3所示。sega~seg
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134180.html2011/2/20 23:23:00
前,oled 技术能够满足实用化的要求,但技术的优势还没有发挥出来,在材料、彩色化、大尺寸、柔软显示 ic 、封装和生产工艺等方面都还有改进的余地。从长远来看, oled 未来的发
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134178.html2011/2/20 23:22:00
片双ldo ic,而是采用集成度更高的ic,例如analogictech公司的 aat2842完整显示解决方案。该方案将上述所有三种功能全部集成在一个4 x 4mm封装的单芯片
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饰照明、建筑照明和离线led灯等。 2 引脚功能及主要特点 hv993l采用8引脚soic和dip封装,引脚排列如图1所示。引脚功能如表1所列。 hv9931的主要特
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业化产品120im,ra为75~80。目前,国内外制作白光led的方法是先将led芯片放置在封装的基片上,用金丝进行键合,然后在芯片周围涂敷yag荧光粉,再用环氧树脂包封。树脂既
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是,由于fb的电压为50ma,所以即使通过满载200ma电流,rsense消耗的功率为: rsense=50mv×200ma=0.01w 由此可见,仅用0603封装的SMD电阻就
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