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LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,LED晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275037.html2012/5/20 20:21:18

LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,LED晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275040.html2012/5/20 20:21:28

LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,LED晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279471.html2012/6/20 23:06:02

LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,LED晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279475.html2012/6/20 23:06:07

蓝光LED(blue light emitting diodes)

本文介绍蓝光LED,和蓝光LED在LED照明市场上的供求现状分析。

  https://www.alighting.cn/resource/20130220/126040.htm2013/2/20 14:53:26

2011年5月份LED行业分析报告

在LED整个工艺流程中,外延片的设计和生长、芯片的设计和电极的制、以及大功率LED的封装是技术难度较高的环节。LED产业链需要的生产备种类繁多,集中在衬底制备、外延片和芯片制造以

  https://www.alighting.cn/resource/20110521/127573.htm2011/5/21 15:38:17

2015年LED电源行业:一个时代 四大突破

2015年将开启一个崭新的LED驱动电源时代。如果说白炽灯照亮了20世纪,那么LED则会照亮21世纪。2014年10月,赤崎勇、天野浩和中村修二三位科学家因发明“高亮度蓝色发光二

  https://www.alighting.cn/news/20150114/86461.htm2015/1/14 9:16:20

LED外贸企业何去何从?

我国的灯具出口额占全球灯具贸易额的30%,我国生产的紧凑荧光灯和圣诞灯占全球市场的80%以上。近两年,出口LED照明产品的外贸企业逐渐增多,不过LED照明产品在海关进出口商品编码

  https://www.alighting.cn/news/20130805/88652.htm2013/8/5 18:00:38

珠三角LED产业危局直击

LED作为一种新兴产业,在中山市古镇用“一窝蜂上”不足为过。近两年来,在过分钟情、偏解国家政策的引导下,古镇很快形成了混乱竞争、鱼龙混杂的发展生态。粗略估计,目前这里围绕LED照

  https://www.alighting.cn/news/20111223/89872.htm2011/12/23 10:08:50

离线LED驱动器在能源之星家用LED灯具应用

离线LED驱动器在能源之星家用LED灯具的应用。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/1873_17.htm2011/7/21 18:07:03

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