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led封装的一次光学系统优化设计

变光学封装的相关参数,模拟了不同led的发光亮度分布,并分析得到了两种部件的形状和材料因素对器件发光特性的影响及其优化的参考数

  https://www.alighting.cn/resource/20120719/126500.htm2012/7/19 14:50:56

大尺寸led背光源的热分析

以119.4cm(47in)侧光式led背光源为模型,采用有限元方法对其进行热分析,计算出不同情况下的温度场。由计算结果可知:采用铝材做背板,散热性能比电镀锌钢板(egi)材

  https://www.alighting.cn/2012/5/21 10:17:30

美能源部公布2014年固态照明制造业研发路线图

集资金。该路线图还提到将为符合预期发展的ssl制造业的设备和材料供应商提供帮助,从而降低风险,提高质量,增加产量以及降低成

  https://www.alighting.cn/news/2014822/n419665122.htm2014/8/22 8:59:40

浅析:led被静电击穿的现象及原因

℃,这种极端高温下将两电极之间的材料层熔融,熔成一个小洞,从而造成各类漏电、死灯、变暗的异常现

  https://www.alighting.cn/2012/3/22 12:56:19

图形化衬底led芯片的技术研究

本文的主要研究内容涉及图形化衬底对gan基led发光二极管光电性能的影响。实验中制作了表面图形直径和周期不同的gan图形衬底。再利用mocvd材料生长设备侧向外延生长了gan

  https://www.alighting.cn/resource/20120314/126666.htm2012/3/14 14:36:30

cree公司led芯片专利分析

术优势,而其最新研发方向主要是掺杂微量元素以改进材料性能和增加微结构以提高芯片亮

  https://www.alighting.cn/resource/20120312/126680.htm2012/3/12 11:45:34

蓝宝石颜色对高亮led制造工艺的影响

响。研究结论是:晶片的颜色与gt asf中生长的材料颜色之间不存在关联,由此证明晶锭级和晶棒级gtasf蓝宝石的浅粉色对led晶片颜色无任何影

  https://www.alighting.cn/2012/2/27 10:07:54

mbe低温生长gaas在器件应用上的回顾与新进展

以被用来进行各种应用。将就其光电器件、非合金化欧姆接触以及量子点应用进行一些回顾,并说明该材料的一些特殊性

  https://www.alighting.cn/resource/20111018/127008.htm2011/10/18 14:16:09

功率型led中的光学与热学问题

热对流;sapphire衬底材料极低的热导率导致器件热阻增加,产生严重的自加热效应,对器件的性能和可靠性产生毁灭性的影

  https://www.alighting.cn/resource/20110905/127197.htm2011/9/5 14:38:54

蓝宝石衬底上gan/al_xga_(1-x)n超晶格插入层对al_xga_(1-x)n外延薄膜应变及缺陷密度的影响

n外延薄膜应变状态和缺陷密度的影响。通过拉曼散射探测声子频率从而得到材料中的残余应力是一种简便常用的方法,alxga1-xn外延薄膜的应变状态可通过拉曼光谱测量得

  https://www.alighting.cn/resource/20110902/127210.htm2011/9/2 17:06:01

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