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瓷封装材料，能使 led 的使用寿命提高一位数，尤其是白光 led 的发光频谱含有波长低于 450nm 短波长光线，传统环氧树脂封装材料极易被短波长光线破坏，高功率白光 led 的
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l bonding），将led磊晶晶圆从gaas或gan长晶基板移走，并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面，帮助大功率led提高取光效率及散热能力。封装设
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中需要使用这样的光源，白光led已经成为相机手机的主要光源。因为白光led拥有多种现代手机设计师所希望的特点：尺寸小、高光输出，能够提供“闪光”和对“视频”对象连续照明。目前已经专
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6v～4.2v，而led的正向电压一般为3v～4v，所以存低电压输入、高电压输出的时候，必须采用升压电路将电压升高以驱动led。闪光灯驱动一般采用两种方式升压，一种是采用电感作储
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制元件,通过流过的电流,直接将电能转变为光能,故也称光电转换器.因其不存在摩擦损耗和机械损耗,所以在节能方面比一般的光源的效率高,但是led光源并不能像一般的普通光源一样可以直接使
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加了电子垃圾的回收处理的成本。因为必须把电源部分拆出来再分别处理。 四．其他功能 外置式电源，不仅效率高、寿命长，而且还可以增加手动调光或自动调光等特殊功能，这些都是内置式
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型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量
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d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率，大的发热量，高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率led芯片 要想得到大功率le
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义的题目！led日光灯管要保持长寿命及高亮度，要解决的问题是：电源、led光源、散热、安全四大关键技术。 电源 电源首要的要求是效率高，效率高的产品，发热就低则稳定性就必然高。通
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等传统光源的区别，从热、电、光的特性方面进行分析。 热的特性 虽然led发热很少，但是由于led照明中，需要使用多颗数瓦级的led,所以就会产生很高的热量。虽然led效率比较
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