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利用单芯片mcu提高照明系统能源效率

◇时钟模块可选择rc振荡电路、内部晶振和外部 晶振; ◇最多可有18个i/0接口(多路复用的外围接口); ◇7个i/0可用于键盘中断; ◇大电流控制逻辑i/o(sink/sourc

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133851.html2011/2/19 23:30:00

手机lcd背光驱动电荷泵的选择

机状态下关闭电荷泵,使供电电流消耗近乎为0。2) 几种不同的电荷泵输出并联稳压供电,周边零件少,走线简单,转换效率高的aat3110(图3)输出供电需要单独走线的lm2794(图.

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133868.html2011/2/19 23:34:00

聚光条件下太阳电池的热电特性分析

池,其串联内阻一般在005—0010之间。由表l可知,若采用聚光系统性能好(串联内阻小)的常规太阳电池最多可以在20倍光强下工作,能得到较好的效果,若再增加光强,收效很小,反

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134092.html2011/2/20 22:15:00

led发光字的光源选择

所利用率的基础上应运而生的。以往的超薄发光标牌和超薄发光灯箱厚度大致在1.5-3.0cm之间。2004年,南京比亚公司在此基础上,独立开发了一套厚度在0.8-1.5cm之间的超薄标

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134107.html2011/2/20 22:48:00

白色发光二极管及其驱动电路

m;封装尺寸小。nichia公司于2003年推出smd型白色led,型号为nscw215,它是一种侧视smd型白色led,高度为0.8/1mm,电流为20ma时,亮度达600mc

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134113.html2011/2/20 22:51:00

led生产工艺及封装技术(生产步骤)

整   2.扩片   由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是led芯片的间距拉伸到约0.6m

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00

手机白光led驱动电路解决方案分析

用新的极薄型llga微封装技术(2×2×0.55mm)来支持超薄应用。此外,部分改进的led材料与设计拥有更低的正向电压(由3.6v降低到3.1v),因此对电感解决方案来说,相同的功

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134132.html2011/2/20 23:00:00

移动电话与pda应用中led照明驱动电路的设计

如移动电话与pda等的必然选择,约0.1w的低功耗白光led目前正广泛应用在lcd显示面板的背光与键盘照明上,当然也可通过连接多颗led带来较高的亮度作为临时照明或闪光灯等应用,而可

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134165.html2011/2/20 23:14:00

上海明想特价 igp10t22d1fl1v2 - foxboro

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  http://blog.alighting.cn/longyubing/archive/2011/2/25/135972.html2011/2/25 13:52:00

[原创]led散热(五)

面所说的1w的led,也就是1.155x0.7=0.8w变成无用的热需要散发出去。   那么是不是知道了所有各部分的热阻,我们就可以知道这个led灯具的总热阻,也就可以知道led芯

  http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139189.html2011/3/7 16:13:00

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