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目前白光lED运转时最多20%的能量以光子形式辐射，其余80%的能量均转化为热能使芯片和荧光粉涂层加热。基于上述情况，部分lED道路照明设计者认为，白光lED比高压钠灯更节能，利
https://www.alighting.cn/resource/20110315/127882.htm2011/3/15 16:46:57
本文通过对lED封装形态及配光特性的分析，揭示了传统直插式lED户外显示屏存在的两大缺陷的产生机理。并从近年来lED芯片光效的大幅提升以及器件封装技术的不断突破，探讨户外lED显
https://www.alighting.cn/resource/20100909/127936.htm2010/9/9 14:32:18
lED矩阵封装是对温度非常敏感的工艺，在封装过程中需要谨慎控制。现场共晶芯片粘合工艺的回流温度曲线的设计要提供恒定的熔化和无孔洞粘合界面。这对于将热量从二极管稳定传出和在lED工
https://www.alighting.cn/resource/20100902/127941.htm2010/9/2 14:03:39
新成立的实验室作为上海半导体照明公共研发和服务平台的一部分，将为半导体照明企业提供光学和热学设计、模拟和分析方面的技术支撑，为行业内在芯片设计、封装技术和照明应用等领域提供解决方
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128004.htm2010/7/12 18:18:53
需经过芯片(chip)本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界(空
https://www.alighting.cn/resource/20110114/128083.htm2011/1/14 14:54:46
行业认为，此次三大工业巨头强强联合打造的广州晶正鑫光电将在lED芯片制造上弥补广东省在上游产业 链不完整之缺口，增强自主创新能力。今日奠基仪式更是标志着该项目进入实质操作阶段。
https://www.alighting.cn/news/20111212/n204336447.htm2011/12/12 15:17:15
杭州士兰微电子近期推出了应用于lED日光灯的高功率因数反激式pwm控制器——sd7529。芯片具有高效率(高于86%)、高功率因素(大于0.98)等特点，可广泛应用于lED日光灯
https://www.alighting.cn/news/2011125/n045536206.htm2011/12/5 10:00:34
它仍被看成是最有前景的复合型材料，在这个低成本大尺寸平台上制备出高性能器件所需的芯
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128165.htm2010/12/1 15:21:37
随着lED芯片尺寸的增加与多晶lED封装设计的发展，lED载板的热负荷亦倍增，此时除载板材料的散热能力外，其材料的热稳定性便左右了lED产品寿命。简单的说，高功率lED产品的载板
https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03
“几个月前，谁要做出来会亮的东西都能挣钱。”王冬雷调侃道。背光源使用的芯片产能，一下子投放到lED照明市场，使照明市场增幅达30%，但没能吸收掉，造成了短期市场的波动。
https://www.alighting.cn/news/2011118/n287035482.htm2011/11/8 9:13:22
