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“江山待有才人出，各领风骚数百年”，过去的几年里，led产业可谓风起云涌，随着市场的迅速崛起，造就了一个个神话般的企业，尤其是在led封装领域，随着国星、雷曼的上市，整个封装产
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222265.html2011/6/20 22:31:00
析认为，未来稀土等原材料的价格仍将持续上涨。由于稀土是荧光粉的重要原材料，而荧光灯、节能灯、led器件封装中都要用到荧光粉，因此其价格上涨带来的连锁反应必将对相关行业带来较大的冲
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222263.html2011/6/20 22:30:00
灯。800流明led球泡灯、每1美元达1000流明的封装、高电压led以及增加红光的暖白光led是大势所趋，将成为led芯片商着力耕耘的技术重点。 现阶段，众多led芯片商正试
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222250.html2011/6/20 22:23:00
小功率led的功率总和，供电线路相对简单，散热结构完善，物理特性稳定。所以说，大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
1,股吧)等。而后续封装和芯片厂商也将收到连带效
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222241.html2011/6/20 22:20:00
led照明的发展离不开驱动芯片，led绿色照明促使驱动IC向创新设计发展，因此需要多种功能的led照明驱动IC，而这些需求可归结为：高效率、高可靠性、对调光与非调光广泛的应用兼容
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222232.html2011/6/20 22:12:00
远程控制照明系统通常包括一个微控制器，它可以是一个分立单元，或者集成在另一IC内部。多数情况下，一个基本的微控制器即足以满足要求，除非系统采用的是复杂的通信协议和复杂堆栈(例
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222230.html2011/6/20 22:11:00
1m/w. (2)封装技集成术 (3)寿命 ①光衰300-/0点燃时数(h)：10万、5万、2.5万、1万… ②未来的期待 (国家住建部公共照明应用半导体(ied)产品技
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222222.html2011/6/20 22:08:00
在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。 元件面（componentside）： 安装有主要器件（IC等主要器件）和大多数元器件的印制电路
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222189.html2011/6/20 15:31:00
《led的光输出效率》运用菲涅耳折射反射公式，首先计算从led芯片出射到封装材料中的配光曲线，以及这一界面的光输出效率;其次计算了封装材料与空气界面的出光效率;并由此得到简单封
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/151520_53.htm2011/6/20 15:15:20
