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近日，博恩世通光电股份有限公司总经理林宇杰分享了倒装芯片的应用优势以及未来封装发展趋势。
https://www.alighting.cn/news/20150320/83624.htm2015/3/20 10:08:43
在以前学校的手工课上你都在做些什么?是和朋友打闹来度过无聊的时间，还是在老师的催眠声中痛苦的入睡?当然，也许你当时都是很认真地在学习，但是，我们不得不承认的是大多数人对待手工课的态
https://www.alighting.cn/pingce/20150514/129261.htm2015/5/14 9:56:35
近日夏普公司在美国发布了最新的秋季液晶电视新品le700un系列，该系列最大的特色在于采用了时下最为流行的LED背光源。
https://www.alighting.cn/news/20090709/120869.htm2009/7/9 0:00:00
trendforce集邦科技旗下LED行业研究品牌LEDinside最新价格报告指出，由于年底厂商的降价促销以及部分低价新品上市，11月全球LED球泡灯价格降幅扩大。
https://www.alighting.cn/news/20161208/146645.htm2016/12/8 9:27:17
亿颗，几乎是2013年出货量的1/4。LED照明市场对室内驱动电源芯片的需求量大大超出了商家对未来市场的预测。附件为《室内LED照明创新设计技术发展趋势》pdf，欢迎大家下载学
https://www.alighting.cn/resource/20141218/81047.htm2014/12/18 16:53:14
合目前LED照明灯大功率户外照明的应用现状，2010年其技术研发将集中在以下三大方面。 加强电源系统的研发。大功率LED照明灯具需要恒流驱动电源，以此保证LED照明灯具输出功率的恒
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/10/31/249455.html2011/10/31 9:48:53
以gan为代表的第三代半导体材料是近十几年来国际上倍受重视的新型半导体材料，在白光LED、短波长激光器、紫外探测器以及高温大功率器件中具有广泛的应用前景.因而开发适合规模制造ga
https://www.alighting.cn/resource/20100607/128384.htm2010/6/7 0:00:00
LED光源的封装方案应根据照明系统的驱动电路、热量管理、光学设计和结构设计等要求而做出，目的就是发展新型的LED光源封装形式，在保证整体性能的前提下大幅度降低封装和应用成本。介
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/25/14594_11.htm2011/8/25 14:59:04
根据相关规定，美卡乐自获得高新技术企业认定后三年内可享受国家关于高新技术企业的相关优惠政策，按15%的税率征收企业所得税。
https://www.alighting.cn/news/2014410/n567461461.htm2014/4/10 9:46:48
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压LED、remote- phosphor LED、倒装芯片封装技术等几种LED 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40
