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为ｏｃ门形式，外接设备（器件）驱动电源可高达５０ｖ。ｔｐｉｃ６ｂ２７３采用２０脚双列直插式ｄｉｐ封装形式，其引脚排列如图１所示。它的控制方式与７４ｌｓ（ｈｃ）２７３的控制方式相
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134158.html2011/2/20 23:10:00
少输入浪涌电流；小型16引脚3mmx3mmqfn封装。 1.2应用领域：可在手机和智能电话、各种手持设备、各种白光led背光应用、数码相机、数码摄像机、掌上电脑及个人媒体播放中
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134155.html2011/2/20 23:09:00
器的解决方案尺寸大小也达到与充电泵解决方案大致相当的水平。由于充电泵驱动器所需的引脚数量较大，因此器件封装也相应较大，需要两个外部快速电容器 (flying capacito
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134152.html2011/2/20 23:08:00
、改善发光效率，以及发光特性均等化。 有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗；维持 led 的使用寿命具体方法，是改善芯片外形、采用小型芯片；改善 led 的发光效率具体方
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134148.html2011/2/20 23:07:00
关电容电荷泵并行地驱动led，该电路通常需要采用4个0403型封装的1μf的陶瓷小电容，它提供了当今最为紧凑的解决方案，并且不需要电感器。图1所示为采用2.5×2.5mm qfn封
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134149.html2011/2/20 23:07:00
m控制器ic，例如max16802。该器件的优点是： * 高集成度—所需的外围元件很少 * 高达262khz开关频率 * 微小的8引脚μmax封装 * 较小的检流门
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134150.html2011/2/20 23:07:00
出大约3万粒左右的5mm led的芯粒，然后再进行封装，测试，分拣，最后才能够得到可以使用led产品。但在3英寸的外延片上制作的芯粒是可以分成很多bin的，像蓝色部分的芯粒是整块外延
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134151.html2011/2/20 23:07:00
争，才促使半导体照明业取得了迅猛发展和突破：ｃｒｅｅ公司开发出发光效能为７４ｌｍ/ｗ的白色ｌｅｄ，ｌａｍｉｎａ ｃｅｒａｍｉｃｓ公司也封装出额定光通为１２０lm的当前最紧凑的ｒｇｂ
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134144.html2011/2/20 23:06:00
率led提高取光效率及散热能力。 封装设计 经过多年的发展，垂直led灯（φ3mm、φ5mm）和SMD灯（表面贴装led）已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要，开
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00
作为固态光源的发光二极管(led)的大量涌现，使白炽灯日益落寞。在过去几年中，led技术已经有了极大进步，在散热、封装和工艺技术方面的进步使得led有了更高的亮度、更高的效率、更
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134147.html2011/2/20 23:06:00
