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科技世博开启led体照明元年

大的led集中示范区。这其实不是人们第一次见led大出风头。2008年北京奥运会是高亮度、大功led成功应用的典范,那场精彩开幕式兼成为了当时最大的一场led灯光秀。但这以后,好

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261601.html2012/1/8 21:55:23

led照明产业大热下的冷思考

国照明市场的占有将达到20%,带动产业规模达5000亿元,中国将进入全球led照明市场前三强。据了解,在打造节能环保的低碳经济的思路下,我国半导体照明产业的“蛋糕”正快速做大。相

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261602.html2012/1/8 21:55:23

台湾建设低碳城市 全面换装led交通灯

5灯管。通过补助的形式鼓励居民购买节能家电。在低碳建筑方面,选用较低反射的玻璃设计,减少开窗面积,有效减低刺眼的反射阳光,同时减低空调负荷并节约能源。鼓励民宅和旅馆装设太阳能热水

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261600.html2012/1/8 21:55:18

led产业的投资风起云涌

均增长将在30%左右。从企业来说,2009年国内最大的led企业三安光电投资9亿元在天津建设led生产线,今年1月又宣布将投资120亿元在安徽芜湖建设led生产基地。德豪润达、士

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261599.html2012/1/8 21:55:17

透视国内led照明产业发展质量

模展现其摇曳的身姿。早在2008年北京奥运会上,高亮度、大功led的成功应用,就使那场精彩开幕式成了当时最大的一场led灯光秀。时隔一年半,led在上海世博会再次尽施拳脚,以其巨

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261598.html2012/1/8 21:55:14

提高取光效降热阻功型led封装技术

d芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功型led器件的技术关键。可采用低阻、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散热;甚至设计二

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51

led技术全面解析21世纪之光(一)

备主要有两种:一是直接使用led成像的led显示屏,另一种就是利用led的优良发光特性,把led作为电视背光源使用的新型液晶电视。另一种曝光较高的oled显示技术,虽然只比led多

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261591.html2012/1/8 21:54:49

剖析:led照明产业热、市场冷现

 上安装了多枚led芯片,使用多枚芯片不仅能够提高亮度,还有助于实现led芯片的科学合理配置,降低单个led芯片的输入电流量以确保高效。    分布式恒流技术,不断优化“led恒流驱

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261590.html2012/1/8 21:54:45

高亮度白光led技术及市场分析

p;sullivan的预估显示,全球照明光源市场平均每年以5%的成长稳定爬升;其中,白光led较易进入的是白炽灯泡及萤光灯市场,此两项产品是民用照明最普及的光源,未来白光led的市场潜

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261589.html2012/1/8 21:54:43

led芯片的技术发展状况

于5-10 nm,但是要使光吸收最小,则niau欧姆接触层的厚度必须非常薄,这样在透光和扩展电阻二者之间则要给以适当的折衷,折衷设计的结果必定使其功转换的提高受到了限制。 

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