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led发光字的光源选择

确的做法是尽量多并联些回路,以保证电压和电流的分配合理。另外,字腔内部如需使用防腐材料,最好是用白色底漆,以增加其反光系数。 led在超薄标牌中的应用超薄发光标牌是在为提高商家场

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134107.html2011/2/20 22:48:00

led照明的直流驱动电路设计新方法

1所示的电路中,zxsc300系列dc-dc控制器驱动以降压模式工作的外部开关。表1列出了12v电源系统的材料清单。通过增加r2的值可提供更高的系统电压,例如,要得到24v的电压仅

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134100.html2011/2/20 22:21:00

堆叠式led结构实现紧凑型多通道光学耦合器

材料放置困难而导致ic芯片数量提高的相关问题; ● 由于要求的引线框和封装图形,需要明显大得多的封装。光学耦合器制造技术 光学耦合器的工作基础是led发出的光通过透明的绝

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134098.html2011/2/20 22:20:00

基于微控制器的led驱动器拓扑、权衡和局限

高亮度发光二极管(hi-led)是一种半导体设备,只允许电流按一个方向流动。它是由两种半导体材料结合后所形成的pn结构成的。高亮度led与标准led的差别在于它们的输出功率。传

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134097.html2011/2/20 22:19:00

led封装结构及其技术

标是达到年产300亿只的能力,实现超高亮度aigslnp的led外延片和芯片的大生产,年产10亿只以上红、橙、黄超高亮度led管芯,突破gan材料的关键技术,实现蓝、绿、白的led的

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00

2048像素led平板显示器件的封装

1)。 3材料选用 3.1陶瓷盖 led平板显示器厚膜电路衬底基片材料采用常规厚膜工艺所使用的96%a12o3标准陶瓷,在选用陶瓷盖材料时,除要求其理化性能与衬底基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134090.html2011/2/20 22:12:00

led新应用带动封装基板新革命(二)

何排出的呢?led散热能力通常受照封装模式、及使用材质的导热性所影响,热的散逸途径不外乎传导、对流、辐射这3大类,而led的封装材料里积聚的热能,大部分是以传导方散出,所以封装方

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134087.html2011/2/20 22:11:00

功率led封装3—高功率led热效应推动封装基板革命

时,甚至更短!所以,与其不断克服因旧有封装材料「环氧树脂」带来的变色困扰,不如朝寻求新1代的封装材料

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133879.html2011/2/19 23:38:00

蓝光photonic crystal led技术获得大突破

构,利用两种以上不同折射率(或介电常数)材料做周期性变化来达成光子能带的物质。所以光子晶体(photonic crystal)被发现已将近20年后的今天,在各领域的应用有著相当令

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133877.html2011/2/19 23:37:00

散热问题持续困扰高功率白光led的应用

前言:就今天而言,白光led仍旧存在着发光均一性不佳、封闭材料的寿命不长,而无法发挥白光led被期待的应用优点。但就需求层面来看,不仅一般的照明用途,随着手机、lcd tv、汽车

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133870.html2011/2/19 23:35:00

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