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素：一是芯片本身；二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，led照明芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/17/319273.html2013/6/17 15:44:37
格就越高。4. 要注意led灯杯的光色。营口市led灯杯波长就越稳定，光色就越一致，那led灯杯质量就越好。5. 要注意led灯杯所使用的led芯片。led芯片是led灯杯的核心部
http://blog.alighting.cn/cnjjzm/archive/2013/8/3/322793.html2013/8/3 17:16:56
传统led灯中使用的芯片是0.25×0.25mm大小，而照明用的led一般都要在1.0× 1.0mm以上。专注于结构化裸片成型的设计工作-台式结构、倒金字塔结构和倒装芯片设计能
http://blog.alighting.cn/zuokai/archive/2009/1/7/2218.html2009/1/7 13:16:00
「产业研究」国内led产业产业链自主创新研究 经过30多年的发展，中国led产业在经历了买器件、买芯片、买外延片之路后，目前已初步实现了外延片和芯片自主生产，形成了较为完整的产
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34527.html2010/2/27 16:05:00
动适应，环境缓慢适应技术的应用，不会出现灵敏度差异。 4〉 灵敏度自动适应，各按键引线如果因为长短不同按键灵敏度做到几乎完全一致。 5〉 抗电源电压跌落，当系统电源突然降低，芯片自
http://blog.alighting.cn/touchkey/archive/2010/4/28/42224.html2010/4/28 9:42:00
尊敬的阿拉丁神灯奖主办方暨各位评委： 作为晶能光电的联合创始人和晶和照明的创始人，请允许我向各位评委郑重推荐承载着led中国梦的中国芯——晶能光电硅衬底大功率led芯片。 晶
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/5/15/317208.html2013/5/15 10:08:53
2颗led为一组，单颗功率为1w-5w。与其他led照明产品相比，在安装、拆卸、维护等方面具有不可比拟的优势。 2 、热管led芯片封装后，热量可以有效导出，但不经系统级散热设
http://blog.alighting.cn/huxibing/archive/2009/9/4/10301.html2009/9/4 17:35:00
led封装与散热技术分析研究：本文的主要内容是针对白光led 在照明领域的应用市场，研发白光hb-led 芯片的散热和封装技术。在第一章绪论中主要介绍了目前led 的发展状况，照
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/22/144024_46.htm2011/3/22 14:40:24
led用于照明存在一个共性的应用难题——散热，目前的led仅有20%～30%的光电转换效率，其余的能量转化为热量。若灯具led芯片中的热量不能有效散发，会使led芯片pn结温度过
https://www.alighting.cn/resource/20140508/124590.htm2014/5/8 10:41:50
1、芯片发热 这主要针对内置电源调制器的高压驱动芯片。假如芯片消耗的电流为2ma,300v的电压加在芯片上面，芯片的功耗为0.6w,当然会引起芯片的发热。驱动芯片的最大电
http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/13/96605.html2010/9/13 16:33:00
