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散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 1、大功率led芯片 要想得到大功率led器件，就必须制备合适的大功
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
市为了建立led产业基地，鼓励led厂商特别是上游外延片芯片厂商入驻，给予每台mocvd设备的补贴达到800- 1000万元，约占每台设备价格的40%左右;而国内三安光电、士兰微、
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222244.html2011/6/20 22:21:00
d(led生产外延片即发光芯片，为led产业关键部分)技术设备制造商之一的维易科精密仪器有限公司(下称“维易科”)宣布，其中国培训中心正式启用，2011年将投资逾3000万美元扩展亚
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222245.html2011/6/20 22:21:00
助的双重激励下，led产业进入加速扩张期，国家给予上游外延片芯片厂商每台mocvd设备的补贴达到800万- 1000万元，占每台设备价格的40%左右。在三安光电(600703,股吧)和
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222241.html2011/6/20 22:20:00
明设备上应用可以有效提高照明设备的工作时间、降低产品重量，使之更具移动性。但过去受制于led芯片价格因素，led光源在便携式移动照明设备中的应用仍有待提高，下表显示了2006年
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222231.html2011/6/20 22:12:00
led照明的发展离不开驱动芯片，led绿色照明促使驱动ic向创新设计发展，因此需要多种功能的led照明驱动ic，而这些需求可归结为：高效率、高可靠性、对调光与非调光广泛的应用兼容
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222232.html2011/6/20 22:12:00
有必备功能。 对于plc应用，maxim的解决方案包括max2991模拟前端(afe)和max2990基带处理器。这些器件构成一套完整的电力线发送/接收芯片组，能够以高达10
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222230.html2011/6/20 22:11:00
3 led照明技术的发展现状 (1)芯片技术 ①平均商业化水平(2009年底)：80lm/w; ②国际预计(实验室)：2010年：1801m/w , 2015年 : 300
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222222.html2011/6/20 22:08:00
、天花射灯、壁灯、餐厅灯；筒灯、灯盘等产品，专业研发led光源、led芯片、led电源，不断扩大研发团队。让我们手拉手一起为led事业开创新的光学理念。 深圳方正彩光电照明将专注
http://blog.alighting.cn/a1686868/archive/2011/6/20/222220.html2011/6/20 21:37:00
http://blog.alighting.cn/a1686868/archive/2011/6/20/222219.html2011/6/20 21:36:00
