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述结构的led芯片到焊接点的热阻抗可以降低9k/w,大约是传统led的1/6左右,封装后的led施加2w的电力时,led芯片的接合温度比焊接点高18k,即使印刷电路板温度上升到50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39
度高;保护功能具一体。深圳cyt公司led实验室可以快速帮助你完成产品设计。 十一、模组化光源优点①有效的降低成本 减少封装次数,节省封装费用; 同环境、条件生产提高一致性,提高良
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261353.html2012/1/8 20:20:40
长 漏电电流 发光角度 led芯片 胶体。 一,led灯具亮度不同价格也不同,一般是亮度高的价格要相对高点 二,抗静电能力强的led灯具价格也会高一点 三,波长一致的led,光色一
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261351.html2012/1/8 20:20:35
、颜色和使用寿命(光的衰减),以及照明质量。尽管led可以做到照度很高,能耗很低,但这并不意味着led灯具光的效率就高,因为其整体照明质量不高。另外,led照明灯具的眩光太强,远距
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261343.html2012/1/8 20:19:52
作和灾区人民的生活,应急照明产品在救灾抢险、医疗救护等方面显得尤为重要,特别是led具有体积小、寿命长、效率高、低电压、使用安全、节能等一系列优点,因此科技部将“led应急照明高
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261342.html2012/1/8 20:19:46
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261341.html2012/1/8 20:19:45
不一样,质量档次高的led抗静电能力要强一些。 要注意温度的升高会使led内阻变小 当外界环境温度升高后,led光源内阻会减小,若使用稳压电源供电会造成led工作电流升高,当超
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质外延技术,如在硅片 上外延gaas和inp等,不仅成本较高,而且结合介面的位元错密度也非常高,很难形成高品质的光电子集成器件。由于低温键合技术可以大大减少不同材料之间的热失配问
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261338.html2012/1/8 20:19:40
值显示大屏幕而言大为增加,并对总体的数据传输速度提出了更高的要求。给每一像素点设置一个常规d/a显然是不现实的,必须寻找一种能最大限度降低系统复杂性且性能尽可能高的解决方案。 由视
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261339.html2012/1/8 20:19:40
现在led已经开始广泛地用于室外和室内的照明之中,尤其是大功率的led路灯,其功率大、发热高、工作时间长,寿命问题就十分突出。过去认为led寿命一定就是10万小时的神话似乎彻底破
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