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照明用lED封装创新探讨

本文就照明用lED的封装型式及创新问题进行了一些探讨,只在为推动lED在照明领域的实用化、以及解决lED的散热问题发表自己的见解,有些见解还比较独特。要使我国要成为lED芯片

  https://www.alighting.cn/resource/20100520/129032.htm2010/5/20 0:00:00

lED散热模块热传材料介绍

为避免因介电层的导热性不佳而增加热阻抗,有时会采取穿孔方式,以便让lED模块底端的均热片直接接触到金属基板,即所谓芯片直接黏着。 接下来介绍了几种常见的lED基板材料﹐并作了比较。

  https://www.alighting.cn/resource/20100530/129038.htm2010/5/30 0:00:00

解密国星净利增长187%的背后:或顾此失彼?

奉行垂直一体化,中国大陆封装厂老大哥国星光电似乎有点顾此失彼。净利润增长187.23%的背后,外延芯片项目亏损,照明应用业务仍需持续砸钱,主营封装业务又有被同行赶超的危险。

  https://www.alighting.cn/news/2014326/n384361051.htm2014/3/26 9:37:56

晶能光电宣布硅衬底大功率lED通过10000小时lm80测试

5月21日,晶能光电宣布其硅衬底大功率lED芯片系列已经通过了10,000小时的美国环保署认可的第三方ies lm80测试,公司现可根据需要提供lm80 10,000小时测试数据。

  https://www.alighting.cn/news/2014522/n787062438.htm2014/5/22 12:02:41

台积固态照明携pod新技术亮相2014广州国际照明展

台积固态照明公司将于2014年6月9日开始的广州国际照明展览会,展现其运用创新技术-芯片级封装pod (phosphor on die) 所研发的照明产品方案,包含尺寸最小的大功

  https://www.alighting.cn/news/201466/n034162825.htm2014/6/6 14:27:48

调光调色lED灯----三种电源架构的分析与比较

该文介绍了调光调色lED灯的原理,并详细分析了三种主流电源架构,“输出调节型”、“双变压器型”和“芯片联动型”,相信读完此文后您可以轻松开发调光调色灯具,并对各款架构的优劣势有全

  https://www.alighting.cn/resource/20160217/137015.htm2016/2/17 17:18:21

晶科电子:技术创新 提升产品支撑力

2014广州国际照明展览会落下帷幕,不少企业的展出给观众流下了深刻印象。其中,lED芯片、模组、光组件生产厂家晶科电子(广州)有限公司也为大家带来精彩的展出和产品,对此,阿拉丁照

  https://www.alighting.cn/news/2014617/n389063047.htm2014/6/17 14:23:26

士兰微瞄上lED封装“全球第一方阵”

士兰微董秘陈越表示,公司lED彩屏芯片陆续扩产,明年成本有望再降20%,lED封装产品未来目标进入全球第一方阵。陈越指出,今年公司lED销售整体已经稳住,成本也降下来,明年将会盈

  https://www.alighting.cn/news/20131216/n512259004.htm2013/12/16 9:03:10

2014年lED照明出货倍增 晶电量产世界前列

lED磊晶龙头厂晶元光电董事长李秉杰18日在尾牙宣示,晶电现在是全世界最大lED芯片制造厂,未来要成为世界级的一流公司,今年lED照明出货会倍增,晶电2014年会比2013年更好。

  https://www.alighting.cn/news/2014120/n579859684.htm2014/1/20 8:58:20

cree订单放量 隆达明年营收估破30亿元

美国lED大厂科锐(cree)明年交给隆达的订单,将从上游芯片,延伸到下游的元件和灯具,利润皆高于公司各产品线的平均毛利率。法人认为,隆达受惠cree订单,明年毛利率将明显提

  https://www.alighting.cn/news/2014115/n983466985.htm2014/11/5 9:52:24

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