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通过减少芯片数降低成本 取下led灯泡的灯罩后，呈现在眼前的便是led封装(图4，图5)。封装有led芯片的led封装是决定光质量的重要部件，同时也是“led灯泡中成本最
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180465.html2011/5/27 8:31:00
发到圆形铝板上，然后再传至底座。圆形铝板和底座并未紧密贴合，“算不上是高散热性构造”(协助拆解的技术人员)。 而海外厂商的led灯泡大多采用led封装基板与底座(散热片)紧
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180471.html2011/5/27 8:31:00
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180472.html2011/5/27 8:31:00
面对越来越激烈的竞争格局，led封装企业又该如何如何经营、如何突围?如何看待led产业当前出现的“垂直整合”“上市赶集潮”“价格战”？led产业未来发展趋势又是怎样的?新世纪le
https://www.alighting.cn/news/20110526/86188.htm2011/5/26 16:06:13
光通量、显色性、色温和光衰是衡量白光led光源的四大重要指标。led从指示、显示应用过渡到照明应用,产品的光衰控制和评价是一个重要的课题。本文通过相关的实验,探讨封装材料及其工
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127543.htm2011/5/26 15:44:05
从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型led封装工艺。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09
认对led在封装过程中存在的杯内汽泡,本文提出了几种实用的改善方案,并对每一种方案优、缺点及适用性进行了较详尽的论述，对 led封装有一定的指导作用。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127545.htm2011/5/26 13:59:39
件，以及用于车上的电子性产品必须强制执行EMC测试。所有在欧销售的电子零部件须统一符合EMC指95/54/ec,根据EMC指令89/336/eec进行的自我宣告将不再有效。而由欧盟授
http://blog.alighting.cn/coninliu/archive/2011/5/26/180394.html2011/5/26 13:48:00
总结用cad软件对led封装结构进行模拟的一般步骤,建立实际led封装产品的模型并模拟其光学特性,通过实例提供了一些设计经验。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127546.htm2011/5/26 13:45:06
容性测试（EMC,产品安全测试/认证，化学有害物质测试及产品可靠性检测，是一家主要从事工业产品与消费用品的独立第三方认证检测机构，企业核心全是力协助全国厂商以最节省的费用，在最
http://blog.alighting.cn/coninliu/archive/2011/5/26/180392.html2011/5/26 13:42:00
