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台企积极进入LED路灯市场

及交通号志与路灯供货商,乃至于光电企业展开合作,正积极抢占LED路灯商机。而原本以户外广告牌市场为主的新世纪,也规划将从2009年正式切入LED路灯、灯具模块、系统产品领

  https://www.alighting.cn/news/20081016/90966.htm2008/10/16 0:00:00

中国半导体照明也迈入光通讯领域

中国中科院半导体照明研究取得重大突破,通过LED发出的光线可以连接宽带网络。

  https://www.alighting.cn/news/2010520/V23768.htm2010/5/20 9:12:39

飞利浦全能LED灯泡开启家用光源LED时代

2013年5月18日,飞利浦宣布其全能 LED灯泡正式在中国市场上市。此次的全能LED灯泡更是集中了飞利浦多年来在LED领域深耕的技术研究成果,具备四大主要优势:光线柔和、长效省

  https://www.alighting.cn/news/20130521/112103.htm2013/5/21 11:25:29

日本照明巨头转产LED 促使LED灯泡普及

、进入LED照明领

  https://www.alighting.cn/news/2009916/V20932.htm2009/9/16 10:47:36

LED封装工艺的最新发展和成果作概览

半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续,及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击.选择封装方法、材料和运用机台时,须考

  https://www.alighting.cn/resource/20100412/129028.htm2010/4/12 0:00:00

鸿雁LED照明解决方案闪耀杭州电子信息博览会

鸿雁LED照明解决方案闪耀杭州电子信息博览会

  https://www.alighting.cn/news/201257/n459439513.htm2012/5/7 23:38:19

美高校研发出高效深绿LED外延材料

美高校研发出高效深绿LED外延材料

  https://www.alighting.cn/news/20091029/V21418.htm2009/10/29 9:32:18

田村制作所开发出用于LED照明电路的激光焊接材料

用于LED照明电路板的是名为“sp-nalt”的品种,专门面向日清纺精密机器的能以“卷对卷”工艺在pet薄膜线路板上封装LED芯片的封装设备“nalt-01”开发。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130128/122042.htm2013/1/28 10:18:46

日亚化推出新款色温可调cob LED系列产品

日亚化(nichia)推出了可调色板上芯片(cob)系列LED灯具,这种独特设计的cob封装本身就可实现对可调色LED系列产品发光颜色的控制。

  https://www.alighting.cn/pingce/20181128/159210.htm2018/11/28 10:25:20

晶电发表户外冷白光LED,发光效率每瓦162流明

晶电(2448)发表高电压(hv)LED芯片产品,主攻户外、发光效率可达到每瓦162流明的冷白光及发光效率达每瓦150流明的暖白光高电压LED

  https://www.alighting.cn/news/20101115/104654.htm2010/11/15 0:00:00

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