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光l e d 具有体积小，使用可进行平面封装，或根据使用环境或状况使用多颗或进行多种组合，并且具有发热量低，发光寿命长( 5 万小时以上)、不易破，极具耐震与耐冲击性，可在较恶劣的
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133880.html2011/2/19 23:38:00
片的面积，也就是说，将目前面积为1m㎡的小型芯片，将发光面积提高到10m㎡的以上，藉此增加发光量，或把几个小型芯片一起封装在同一个模块下。虽然，将led芯片的面积予以大型化，藉此能
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133870.html2011/2/19 23:35:00
前言：过去led只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来led的亮度、功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，led的封装散热问题已悄然浮现。上
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133872.html2011/2/19 23:35:00
现白光led的方法 实现大功率led的方法 多芯片封装的优缺点 需要解决的主要问题 目前进展 发展趋势 结束语 1 实现白光led的方法 方
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133864.html2011/2/19 23:34:00
生光子出射的几率，提高光效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进光学性能，加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。 产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来，led芯
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00
计的更小巧；足够的输出调整能力，电荷泵不会因工作在满负荷状态而发烫；封装尺寸小是手持产品普遍要求；按装成本低，包括周边电路少占pcb板面积小，走线少而简单；具有关闭控制端，可在长时间待
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133868.html2011/2/19 23:34:00
f archenhold指出，在led与封装夹具的光效一样的前提下，整个led系统的效率主要取决于哪一个led驱动器的效率更高，差距可能达到5%。 此外，darnell group公
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133852.html2011/2/19 23:31:00
分利用自然光线。图2是mc268hc908lb8的框图。 mc68hc908lb8采用标准的5 v电压供电，内部总 线工作频率为8 mhz，采用20引脚pdip和soic封
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133851.html2011/2/19 23:30:00
准是非常重要的问题，必须引起重视。 本文将介绍一种基于linkswitch-tn系列小型so-8封装电源ic的电子镇流器，该方案符合标准灯壳空间限制要求以及en55022
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133848.html2011/2/19 23:29:00
将led按实际需要串联、或串并联相结合的办法带动多个led灯珠。 5、ha220p系列恒流源dip10封装，外围电路简洁，因无电感，无变压器，所以整个电路体积小，可嵌入小体积灯具
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