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小，整体发光光通量不大，亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着led芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量led产品的需求，功率型led逐步走入市场。这种功率型的led一
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134134.html2011/2/20 23:01:00
用新的极薄型llga微封装技术(2×2×0.55mm)来支持超薄应用。此外，部分改进的led材料与设计拥有更低的正向电压(由3.6v降低到3.1v)，因此对电感解决方案来说，相同的功
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134132.html2011/2/20 23:00:00
业（nichia）在gan的led中，将p型电极（p type）部分做成网纹状（mesh pattern），以此来增加p极的透明度，减少光阻碍同时提升光透量。 至于增加折反
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00
究，在材料质量、器件指标等方面取得了重要进展。同时对gan基led的可靠性也进行了比较深入的研究。 gan基led的退化机理主要包括封装材料退化、金属的电迁移、p型欧姆接触退化、深能
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134120.html2011/2/20 22:55:00
心。 图2：一种led开路保护电路。 白光led驱动器基本上有两种驱动方式：1. 采用电感升压式dc/dc升压变换的原理来驱动，所有的led串联接在一起，一般也叫做串联
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134117.html2011/2/20 22:54:00
m；封装尺寸小。nichia公司于2003年推出smd型白色led，型号为nscw215，它是一种侧视smd型白色led，高度为0．8/1mm，电流为20ma时，亮度达600mc
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134113.html2011/2/20 22:51:00
中的恒流电源供电问题，其电流稳定度、温度漂移和可靠性等技术指标，均符合项目要求。 2 主要参数设计 采用单晶硅片作为基板，用双极型集成电路工艺方法在硅片上制作二氧化硅绝缘层
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00
的应用很广泛，现根据不同的使用地点和产生的效果对其典型应用进行分析说明。 1）电视会议桌面照明 采用端发光系统，配置聚光透镜型发光终端附件由顶部垂直照射，在桌面形成点状光斑，适
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134110.html2011/2/20 22:49:00
常工作。所以功率型led做并联负载时，不宜选用恒流式驱动器。 当某一颗led品质不良短路时，那么所有的led将不亮，但如果并联led数量较多，通过短路的led电流较大，足以将短
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134108.html2011/2/20 22:48:00
现代光学耦合器的核心是输入端的led和输出端的光电探测器. 它们被绝缘的光传导介质隔开。光电探测器可以是光电晶体管，可以是带有晶体管的光电二极管，也可以是集成式检测器/逻辑集成电路
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134098.html2011/2/20 22:20:00
