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这种情况下无法制作垂直结构的器件；通常只在外延层上表面制作n型和p型电极（如图1所示）。在上表面制作两个电极，造成了有效发光面积减少，同时增加了器件制造中的光刻和刻蚀工艺过程，结果
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120513.html2010/12/13 22:48:00
状的散热结构，也可调整成不同色彩，因应景观设计的需求。喷涂式散热漆内的软陶瓷粒子，是经过奈米化处理，粒子细微不仅易于喷枪操作，也让同一涂布面积上的导热粒子又多又密集，让温度挥发透散的面
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120525.html2010/12/13 22:55:00
0 引 言 目前用于白光驱动的升压型电路主要有电感型dc-dc电路和电荷泵电路。电感型dc-dc电路存在emi等问题，而电荷泵电路结构简单，emi较小，得到了广泛的应
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120540.html2010/12/13 23:01:00
行选区刻蚀，一直深入到衬底。这样就形成了gan/缓冲层/衬底的柱状结构和沟槽交替 的形状。然后再进行gan外延片层的生长，此时生长的gan外延片层悬空于沟槽上方，是在原gan外延片
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120542.html2010/12/13 23:02:00
p(truncatedinvertedpyramid)晶粒结构的红光led发光效率达到100lm/w，绿光led也可达到50lm/w，单个功率led的光通量达到了几十流明（白炽灯、卤钨灯光效为12-2
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120558.html2010/12/13 23:06:00
与上述因素有关外，还与温室结构、管理措施及材料的透光性能等密切相关。由于温室覆盖材料、灰尘以及结构遮光等因素的影响，温室内的光照状况要比露地差得多，一般仅为露地的30%~70%,尤
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120855.html2010/12/14 21:42:00
1、什么是led的结温？ led的基本结构是一个半导体的p-n结。实验指出，当电流流过led元件时，p-n结的温度将上升，严格意义上说，就把p-n结区的温度定义为led的结
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120864.html2010/12/14 21:45:00
o2_）和羟基自由基（×oh），它们都具有较强的氧化活性，能攻击病毒和细菌细胞的外层，破坏病毒或细菌的外层结构，矿化氧化降解病毒和细菌有机体组分，达到彻底降解分裂病毒细菌的有机组
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/17/121596.html2010/12/17 9:37:00
国纷纷出台新政，加快产业结构的调整：以新能源、新材料、节能减碳等为主导的世界新经济成为挽救世界经济的主要力量。” 新的市场格局还没有建立、旧的市场还有很强的力量。如何做到“破坏
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/12/21/122673.html2010/12/21 9:41:00
类。 led的封装设计包括外形结构设计、散热设计、光学设计、材料匹配设计、参数设计等。 支架式led的设计已相对成熟，目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
