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ledinside发表:挠曲金属封装基板

ledinside发表[可挠曲金属封装基板在高功率led中的应用],金属高散热基板材料可分成硬质与可挠曲两种基板。

  https://www.alighting.cn/news/20080221/91540.htm2008/2/21 0:00:00

日亚控告亿光德国公司侵权

5月8日,日亚化学工业发布消息称,已在4月27日向德国杜塞道夫地方法院递状控告德国led照明公司zenaro lighting gmbh及德国销售公司rego-lighting g

  https://www.alighting.cn/news/20120514/113950.htm2012/5/14 9:56:01

半导体业如何应对金融危机?

30年来全球最严重的金融风暴来临,与2000年时网络泡沫破裂不同,此次涉及到全球范围,包括美,日,英,德等几乎无一能幸免。而且风暴延续多久目前尚难定论。对于半导体业的影响有两点己经

  https://www.alighting.cn/news/20081107/91130.htm2008/11/7 0:00:00

对话工程百强 | 技术?人才?资金?创新?甲方瞎指挥?工程公司最怕遇到的问题有哪些?

作为科教大市,北京的照明工程市场呈现出了谨慎、保守的特点。这背后的原因是什么?两地的工程公司又有着怎样的应对策略?面对全国火热的景观照明市场,面对照明行业的巨大变革,他们又抱着怎样

  https://www.alighting.cn/news/20180119/154869.htm2018/1/19 9:30:44

探讨cob封装的测试解决方案

近年来,以cob(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式,无论是

  https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35

大功率led封装关键技术

本文是中山大学半导体照明系统研究中心吴昊博士关于《大功率led封装关键技术》的一份报告,主要讲述了led在大功率应用中遇到的封装关键问题点,他认为改善大功率led热问题的一个重

  https://www.alighting.cn/2012/5/7 15:39:05

白光led封装流程图及设备配置明细

白光led的原理、分类简介、封装生产流程图、封装生产线主要配置简介、封装生产注意事项。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/1/15251_08.htm2012/6/1 15:25:01

中国led企业“国际” 合资并购现象普遍

近年来,厂商并购、合资现象甚为普遍。尤其是作为新兴产业的led行业,更需要厂商之间的密切合作来实现各方面的突破。随着中国企业的“国际”,未来中led行业的水准将不断提升,这对

  https://www.alighting.cn/news/201238/n354738021.htm2012/3/8 9:25:28

莱福德朱俊高:驱动电源在照明智能中的作为

朱俊高对现有的智能方案进行了分析,他认为从功能上来区分,第一个是单灯调光调色,led智能的控制也就是在调光调色方面的突出表现;从技术方面来讲,包括有线技术和无线技术。

  https://www.alighting.cn/news/20150610/130067.htm2015/6/10 23:42:32

led企业“各显神通” 多元布局是陷阱还是机遇?

大的领域,试图多元

  https://www.alighting.cn/news/20171204/154034.htm2017/12/4 10:12:17

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