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新型封装材料与大功led封装热管理

高效散热封装材料的合理选择和有效使用是提高大功led(发光二极管)封装可靠性的重要环节。在分析封装系统热阻对led性能的影响及对传统散热封装材料性能进行比较的基础上,阐述了金属

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:57:04

灯饰合低下 质量问题触目惊心(一)

近日有消息称,广州在抽检一批灯具时发现,超过四成的灯具不合,这样我们在警惕的同时倍感担忧。灯具饰品的质量问题成了不可忽视的大问题。

  https://www.alighting.cn/news/2013115/n964048123.htm2013/1/15 10:08:30

大功led封装关键技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功白光led封装的设计和研究进展,并对大功led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31

大功led效特性分析与驱动方案设计

本文考察了大功led 量子效衰落问题的研究进展并检测和比较了当前市场不同产品的大功led性能,随着led 效电流特性的逐渐改善,其最高效所对应驱动电流开始超过额定电流。

  https://www.alighting.cn/2014/10/23 11:25:52

大功led照明技术设计与应用(一)

本书结合我国绿色照明工程计划及国内外大功led照明技术发展动态,全面系统地阐述了大功led的基础知识和大功led照明最新应用技术,深入浅出地阐述了led固体照明技术、大功

  https://www.alighting.cn/2013/12/30 14:31:45

大功led封装的散热分析

建立大功led的三维封装模型!利用有限元方法对led 的温度场分布进行模拟计算!通过改变led封装的相关参数!分析得到了键合材料和基板厚度等对led封装散热的影响!这一设计方法

  https://www.alighting.cn/2014/8/12 11:06:11

大功led陶瓷封装技术研究

本文通过使用a1n和al203这两种陶瓷基板作为大功led的封装基板,主要研究了陶瓷基板作为封装基板在在改善散热方面的优势、基板工作时温度、光效和电流的关系,并和铝基覆铜板作

  https://www.alighting.cn/2013/7/26 13:43:47

大功led有源温控系统的开发

本文针对大功led 驱动器散热的实际需要,提出并实现了一种led 有源温控系统的开发。并就系统的设计思想、结构特点和一些实施要点进行讨论,给出tec 制冷的原理,温度测量的方

  https://www.alighting.cn/resource/20130427/125662.htm2013/4/27 11:29:22

供应大功led

大批量供应大功led光源,0.5w-300w,采用美国旭明芯片,保证光衰1000小时3%内,全自动封装生产. 天光电自有品牌,价值与品质的保证案例相关信息:灯具品牌:天光电

  http://blog.alighting.cn/zilu1921/archive/2009/1/9/13585.html2009/1/9 14:22:00

大功白光led道路照明探讨(ppt)

授就“大热背后的理性呼唤——2009年led应用产品成果与趋势”进行了精彩的演讲。   附件为杨正名教授有关“大功

  https://www.alighting.cn/resource/2009427/V832.htm2009/4/27 11:17:14

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