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普瑞光电发布全球首款人类感知的“最舒适”LED光源

全球领先的LED 明技术与解决方案的领先开发商与生产商普瑞光电(bridgelux),在2014香港秋季灯饰展期间发布全新产品vero décor系列class a板上芯

  https://www.alighting.cn/pingce/20141030/n731966848.htm2014/10/30 14:31:13

欧司朗马来西亚LED芯片工厂落成,2017年底投入生产

11月24日,欧司朗光电半导体为马来西亚居林高科技园区的LED芯片制造工厂屋顶落成举行庆典仪式。欧司朗光电半导体德国总部首席执行官aldo kamper先生、马来西亚分公司总经

  https://www.alighting.cn/news/20161130/146455.htm2016/11/30 11:02:28

基于mems的LED芯片封装的光学特性分析

本文提出了一种基于mems的LED芯片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装LED芯片的反射腔。分析了反射腔对LED的发光强度和光束性能的影响,分析结果表明该反射腔可

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1065.htm2010/1/18 14:49:11

产品评测:迪源光电LED蓝光功率芯片

2009中国明电器产品大赛中,在大赛专家组组长上海明学会理事长章海骢教授带领下,评选出光源类的二等奖获得者:武汉迪源光电科技有限公司“蓝光功率芯片b45l”。

  https://www.alighting.cn/pingce/200983/V20449.htm2009/8/3 17:14:37

cree最新推出高性能单芯片xlamp xm-l LED

cree公司已经推出了一款新型单芯片LED,采用高性能的紧凑型封装设计,封装大小为5x5 mm。cree的这款xlamp xm LED是专为高流明应用设计,如高隔间明或道路明。

  https://www.alighting.cn/news/20101116/121123.htm2010/11/16 0:00:00

国产大功率LED芯片的封装性能

简单介绍了目前国内大功率LED芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片在光效方面提升迅速,最高已达110 lm/w,主流水平位于90~100 lm/w之

  https://www.alighting.cn/resource/20110913/127157.htm2011/9/13 14:15:45

国产大功率LED芯片的封装性能

简单介绍了目前国内大功率LED芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片在光效方面提升迅速,最高已达110 lm/w,主流水平位于90~100 lm/w之

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127236.htm2011/8/29 17:13:56

【今日焦点】 围观LED明企业新动态

2015年12月28日,星期一。董事会改选、裁员、股价缩水、员工持股计划、政府补贴、挂牌新三板……依然成为LED明企业的热点关键词,下面,小编带大家分享更多详尽的热点资讯。

  https://www.alighting.cn/news/20151228/135737.htm2015/12/28 11:23:15

三安光电将开拓LED在植物领域的新应用

近日,三安光电发布三季报公告显示,目前账目现金12亿元。这些钱怎么用?三安光电董事长林秀成接受记者采访时透露,除了在传统领域的投入之外,也将开拓LED在植物领域的新应用。

  https://www.alighting.cn/news/20121105/113020.htm2012/11/5 11:44:50

LED芯片及器件的分选测试

本文主要介绍LED芯片及器件的分选测试,LED的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的LED进行测试分选。

  https://www.alighting.cn/2013/7/18 16:24:50

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