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d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率，大的发热量，高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率led芯片 要想得到大功率le
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
d的发光??色和发光效率与制作led的材料和工艺有关,制造led的材料不同,可以产生具有不同能量的光子 ,藉此可以控制led所发出光的波长,也就是光谱。 一、透明衬底技术 le
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143431.html2011/3/17 21:54:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261338.html2012/1/8 20:19:40
利(含pct 4项)，已授权12项。曾发表专业学术论文30余篇，在国际学术会议上发表报告20余次。肖国伟在半导体先进封装、微电子制造工艺、光电半导体、材料及可靠性分析领域拥有17
http://blog.alighting.cn/204967/archive/2014/3/7/349042.html2014/3/7 17:08:11
术论文30余篇，在国际学术会议上发表报告20余次。肖国伟在半导体先进封装、微电子制造工艺、光电半导体、材料及可靠性分析领域拥有17年的专业经验。肖博士曾担任国家、省市重大项目负
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/7/349044.html2014/3/7 17:15:23
热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导热胶，由于热导率较低，一般为0.5-2.5w/mk，致使界面热阻很高。而采用低温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
