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led背光源与ccfl背光源在结构上基本是一致的，其中主要的区别在于led是点光源，而ccfl是线光源。从长远的趋势来看，led背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普及
https://www.alighting.cn/resource/20131204/125044.htm2013/12/4 10:14:32
一点就可以看出结构工程师的技术含量很低,我说到这些估计很多又要来反对说什么工程师懂得地方还有什么模具,表面工艺什么的....,但是别忘了周围跟你共事的同事甚至很多人在这方面并不比结
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/2/345421.html2013/12/2 21:18:09
随着led照明市场起飞，加上背光用led规格的改变，中功率市场一跃而成2013年led产业主流规格，产值首度超越高功率市场，emc和flip-chip产品随着中功率市场兴起而成为2
https://www.alighting.cn/2013/12/2 11:41:57
强烈的光影为空间营造一种高级、深邃的感觉，让人在独特的空间体验中感受飞机定制服务的高端品质;用重点光“雕琢”细部的手工工艺，以此展现业主方个性化深度定制的技术水准和对细节的苛刻追
https://www.alighting.cn/case/2013/12/2/113954_07.htm2013/12/2 11:39:54
https://www.alighting.cn/case/2013/12/2/113115_19.htm2013/12/2 11:31:15
不知不觉，又到一年终结时，回首2013年，led市场逐渐回暖，行业快速发展，不断创新。整个led技术市场不断推陈出新，频现新技术新热点关键词。emc，覆晶、倒装、免封装等掀起技
https://www.alighting.cn/news/20131202/88259.htm2013/12/2 10:01:37
属线键合连接方式(wirebonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装晶片
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56
从发展初至今，led产业追求光效和成本的脚步就从未停止过，谁先冲破价格的魔咒，谁就能在市场中抢占先机。近期各大厂家相继推出的无封装技术，因省去led封装环节，据称至少可为灯具客户省
https://www.alighting.cn/news/20131201/108771.htm2013/12/1 11:16:46
观上分辨，数量繁多的小企业对大厂辛苦研发出来的灯具肆意抄袭，两者生产的灯具虽然外形相似，但是工艺、选材与品质都不同，因而标价悬
https://www.alighting.cn/news/20131129/n120058629.htm2013/11/29 9:26:14
及瑞丰光电子有限公司副总经理龙胜，就“led封装中的倒装技术、免封装技术的发展以及覆晶技术”这三个行业技术热点话题，进行了热烈讨
https://www.alighting.cn/news/20131126/108694.htm2013/11/26 18:29:55
