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translucent称其vgan产线是世界上第一条可盈利的可扩展reo基gan衬底“iii-n半导体”的生产源。透明reo层的应用使得其产品在应力消除、晶体生长面平整度方面表
https://www.alighting.cn/news/20110811/115128.htm2011/8/11 10:01:28
bridgelux公司表示它现在生产的硅衬底led已和最先进的蓝宝石衬底led达到同等水平。冷白色荧光灯的光视效率已达160lm/w(相关色温：4350k)，暖白色荧光灯的光视效
https://www.alighting.cn/news/20110812/115166.htm2011/8/12 10:21:49
bridgelux新近募集6000万美元，声明将攻关关键核心技术，如si衬底上gan外延技术和面板上芯片的空间设计等新封装技术，以继续拓展其在固态照明市场中的地位。
https://www.alighting.cn/news/20110808/115930.htm2011/8/8 10:40:54
博蓝特拟在金华经济技术开发区建设年产15万片第三代半导体碳化硅衬底及年产200万片用于mini/micro-led显示技术的大尺寸蓝宝石衬底研发及产业化的合作项目，总投资10亿元。
https://www.alighting.cn/news/20191206/165496.htm2019/12/6 9:55:52
去年12月初，浙江博蓝特就宣布拟在金华经济技术开发区建设年产15万片第三代半导体碳化硅衬底及年产200万片用于mini/micro-led显示技术的大尺寸蓝宝石衬底研发及产业
https://www.alighting.cn/news/20200107/166039.htm2020/1/7 9:42:46
实物尺寸:发光体部分2200*1650mm
http://blog.alighting.cn/wengjijie/archive/2010/8/23/92206.html2010/8/23 11:30:00
昨(7)日晚间，澳洋顺昌发布公告，公司第四届董事会第十三次会议审议通过了《关于终止集成电路芯片项目的议案》，因相关的设备、专业人员等条件尚不具备，强行实施可能会给公司造成较大不利影
https://www.alighting.cn/news/20170808/152110.htm2017/8/8 10:23:44
一、mb芯片定义与特点定义﹕mb 芯片﹕metal bonding (金属粘着）芯片﹔该芯片属于uec 的专利产品。特点﹕1: 采用高散热系数的材料---si 作为衬底、散热容
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00
led水底灯（大功率led水底灯、led喷泉灯、led水下灯具、led水池灯） 产品规格详述： ★ 采用优质超高亮led发光二极管发光或超高亮大功率led，具有功耗小、产生热量
http://blog.alighting.cn/szhxgh/archive/2008/12/23/2106.html2008/12/23 18:41:00
par56技术参数 特点：采用超高亮led光源，有红色、绿色、蓝色、黄色、白色、七彩等多种色彩组合，实现同步分组跳变，渐变等变化模式；灯体采用铝合金材质压铸而成；表面经过电泳镀漆
http://blog.alighting.cn/szhxgh/archive/2009/2/28/2499.html2009/2/28 17:11:00
