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本文主要介绍日本夏普cob集成光源技术的特点，因夏普产品在全球有较好的应用，所以，整理推荐大家阅读。
https://www.alighting.cn/2012/3/30 18:06:16
铜箔基板厂台光电表示，公司适用于智能型手机的无卤基板比重已占5成，产值居全球第三名，而为因应客户需求，昆山厂新增的30万张铜箔基板月产能甫投产，董事会已通过昆山厂年底再扩产30万
https://www.alighting.cn/news/2012330/n036638158.htm2012/3/30 9:57:10
日前，日本航空电子工业开发出基板对电线连接器“es5系列”产品，该产品用于led照明及液晶电视背照灯等部件封装且厚度只有1.6mm。
https://www.alighting.cn/pingce/20120328/122362.htm2012/3/28 10:53:16
本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
日本轻金属表示，高纯度氧化铝原先主要用于当作陶瓷原料或荧光材料，因近年来使用led的照明及液晶面板需求增加，也带动作为led蓝宝石基板原料的高纯度氧化铝需求急增，所以，为了适应来
https://www.alighting.cn/news/20120322/113652.htm2012/3/22 10:01:22
台积电转投资的led半导体固态照明厂普瑞光电，以8寸矽基板生产的led即将在明年初问市，坚守蓝宝石基板制程的晶电已透过亮点投资公司去投资普瑞，亦已掌握矽基板发展进度，短期内将不受
https://www.alighting.cn/news/2012322/n849837794.htm2012/3/22 9:25:48
目前bridgelux希望的，就是透过用硅基板取代蓝宝石基板的方式降低生产成本、提高技术，让成本下滑的速度快过asp下滑的速度。bridgelux表示，运用硅基板的量产时程，最
https://www.alighting.cn/news/20120320/113809.htm2012/3/20 9:37:53
、四个led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
时，必需设法减少热阻抗、改善散热问题。具体内容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。led英才网 为了降低热阻抗，许多国外led厂商
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268592.html2012/3/17 13:34:50
路做在散热器上将直接与散热器连接，这样就减少了铝基板与散热器之间的热阻，但前提是必须解决工艺、结构、低温焊接等问题。 2）采用高导热材料 实际应用当中导热材料的选择除了考虑到导
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268566.html2012/3/16 17:39:17
