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本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展，并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
一直以来，作为技术和资金双密度领域，led芯片以高利润水平处于产业链顶端。也正因为如此，芯片领域一直是政府补贴和资金涌入的聚集之地。然而，在历经投资热、扩产潮、价格战之后，如
https://www.alighting.cn/news/20160426/139736.htm2016/4/26 9:26:53
如何提高大功率led的散热性能, 是led器件封装及其应用的关键技术。《大功率led的散热封装》提出了一种led薄膜集成封装结构, 利用磁控溅射技术制备了实验样品, 依据动态电学
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/28/173922_31.htm2011/7/28 17:39:22
半导体照明市场在不断增长，未来几年内，led在照明领域的渗透率和应用会出现一个黄金增长期。此外，led在电视机背光、手机、和平板电脑等方面的应用也迎来了爆发式的增长期。
https://www.alighting.cn/news/20141222/97767.htm2014/12/22 10:17:51
片和多芯片模组产
https://www.alighting.cn/news/20091229/117251.htm2009/12/29 0:00:00
日前，苏州工业园区客临和鑫电器有限公司与丰田合成光电贸易公司在苏州进行了硅酸盐荧光粉白光led专利授权签约。苏州工业园区客临和鑫电器有限公司是一家以led芯片倒装封装工艺为核心技
https://www.alighting.cn/news/20151012/133230.htm2015/10/12 9:31:15
随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对 led封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路
https://www.alighting.cn/resource/20110604/127515.htm2011/6/4 19:09:26
在半导体产业链上，芯片封装与测试环节相对技术壁垒较低，对人力成本要求较高，国内半导体厂商在这个环节最易实现突破。半导体封装技术演进上，bumping、wlcsp和tsv是当前主
https://www.alighting.cn/news/20140711/89954.htm2014/7/11 9:38:51
led芯片原材料蓝宝石硅晶锭(sapphireingot)自2009年出现缺货潮后，蓝宝石硅晶圆(sapphirewafer)价格应声而涨，目前蓝宝石晶圆价格较2009年同期增加
https://www.alighting.cn/news/2010715/V24385.htm2010/7/15 10:23:14
本文就cob封装相对于传统led封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明cob封装在未来led照明领域发展
https://www.alighting.cn/2012/11/15 14:22:55
