站内搜索
电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料，这里要向大家介绍的是新一代导热材料—软性硅胶导热绝缘垫。我公司是一家专业研发生
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262808.html2012/1/29 0:46:22
散热是led灯要重点解决的问题，而在这之前是一个导热过程更是一个关键。传统的散热模式中使用到导热材料是导热硅脂，导热硅脂在成本上会经济一些，但在需要大面积涂抹，存在很大问题，无
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262806.html2012/1/29 0:46:16
产金属基座垂直结构芯片的企业。相比其它led产品，金属基座垂直结构led具有更好的电学性能和导热性能，可以增加亮度和发光效率，属于下一代普通照明led技术。政府率先应用是led照
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262785.html2012/1/29 0:45:12
由于蓝宝石基板的导热係数差，影响led的发光效率。为了解决led的散热难题，未来有可能将主要采用垂直结构led的架构，促进led产业的技术发展。关于垂直结构led技术相信大家都有
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262772.html2012/1/29 0:44:05
d芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热;甚至设计二
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56
性，提高了芯片寿命。2）键合技术 algainp和algainn基二极管外延片所用的衬底分别为gaas和蓝宝石，它们的导热性能都较差。为了更有效的散热和降低结温，可通过减薄衬底或去
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37
阻立体导热插拔led封装技术。 桥式acled芯片技术主要是利用桥式整流电路的设计，将ac电流导入后经由转换，会输出dc电流；此外，工研院亦突破微晶粒制程技术，在单颗1mm2的面
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262749.html2012/1/29 0:42:50
片上，再加热固化。这种常见的做法优点是节约材料，缺点是不利于散热、荧光粉也会老化。因为环氧树脂和荧光粉都不是导热好的材料，且包裹整个芯片就会影响散热。对于制造led照明灯具采用这种方法显
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32
箔上迅速导热(图1)。如在一个类似4x4mm的硅片管芯上，要长时间通过300-1000ma的电流，必然有功耗，必然会发热，芯片本身的物理散热结构也是至关重要的。 5. 驱动芯片本
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262729.html2012/1/29 0:41:03
+高分子/铝基板组成。散热基板于led产业应用中具有高导热率、安全性、环保性等功能。下面介绍采用铝材料的基板，因为铝的导热系数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262713.html2012/1/29 0:39:24
