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高亮度细粒径荧光粉的封装应用研究

采用自主开发的yh型yag荧光粉产品与市售进口及国产同类产品的光色指标及粒径等进行了全面对比分析。在此基础上,通过封装测试,对荧光粉的初始光效、老化性能及量产打靶集中度等封装

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/9/151035_01.htm2013/12/9 15:10:35

大功率集成led光转换光源的研制

介绍了一种应用远程激发技术的大功率集成led光转换光源,通过使用固晶区无绝缘层的镜面铝基板进行集成封装蓝光led光源,即cob光源。所制蓝光光源与远程激发荧光粉模块结合制成led

  https://www.alighting.cn/2012/9/18 18:55:48

smd(贴片型)led的封装

表面贴片二极管(smd)具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以使白光在内的各种颜色,用于便携式设备到车载用途等的高亮度薄型封装的产品系列。

  https://www.alighting.cn/resource/20140708/124464.htm2014/7/8 10:13:31

晶科电子:开创无金线封装时代

此次重磅上市的四大易系列白光led产品是最新一代陶瓷基光源产品系列,该系列产品基于apt专利技术——倒装共晶焊技术,实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装,无疑是一大技

  https://www.alighting.cn/news/20110829/115753.htm2011/8/29 12:31:04

cob结构功率led封装取光效率的研究

本文根据cob封装的结构特点,分析了cob封装led光源的光路及影响cob封装取光效率的主要因素。针对关键的几个要素,进行了结构光学优化设计,并通过光学模拟和试验验证探讨了提

  https://www.alighting.cn/resource/20110818/127294.htm2011/8/18 17:46:48

三种led封装散热结构[图解]

转载了论坛里面网友对led封装散热结构讨论,很不错,发出来,给大家借鉴!

  https://www.alighting.cn/resource/20101129/128178.htm2010/11/29 17:45:54

我国led封装行业投资机会大于风险

led的发明是在20世纪的60年代,led封装和芯片的历史是同步的,把芯片制造出来之后,用封装做指示灯。经过40多年的发展历史,形成了一个全系列的产品,封装材料、封装工艺快速地发

  https://www.alighting.cn/news/20101105/94109.htm2010/11/5 11:45:13

led封装与散热技术分析研究

led封装与散热技术分析研究:本文的主要内容是针对白光led 在照明领域的应用市场,研发白光hb-led 芯片的散热和封装技术。在第一章绪论中主要介绍了目前led 的发展状况,照

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/22/144024_46.htm2011/3/22 14:40:24

封装行业持续受益照明市场或走出不增利困境

“今年前几个月封装订单已经让我们的产线满负荷运转了,主要还是国内市场的下游应用需求在增加。”浙江中宙光电股份有限公司营销副总罗靖表示,今年初以来,传统照明企业加大了led转型力

  https://www.alighting.cn/news/20130419/88217.htm2013/4/19 11:31:23

12家封装企业分红对比:三家未分红,木林森最“豪”

继led芯片厂商之后,十二家主流上市封装企业的分红情况也全盘出炉。除过兆驰股份、万润科技与长方集团,其余九家近两年均有分红。并且相比上游芯片厂商,封装企业整体分红力度也更为“大方

  https://www.alighting.cn/news/20190627/163322.htm2019/6/27 10:14:47

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