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提高取效率降热阻功率型led封装技术

电或非导电将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统式的led封装形式,将

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led光源的视觉亮度与灯具测量的误差分析

内的感光细胞,通过视神经进入大脑,形成视觉影像。  眼睛内的感光细胞有两种:一种是能够感受色彩的锥状细胞,锥状细胞对波长550纳米的光最敏感。通常要求的亮度 至少为每平方米几个坎德

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230130.html2011/7/19 0:00:00

led芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

量在线检测的重点突破对象。  支架式全环氧包封的主要工序是[4],首先对led芯片进行镜检、扩片,并在一组连筋的支架排中每个led支架的反光碗中心处以及芯片的背电极处点上银(即点

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00

led的封装技术比较

离的形式,将倒装芯片用硅载体直接焊在热沉上,并采用反射杯、光学透镜和柔性透明等新结构和新材料,现可提供单芯片1w、3w和5w的大功率led,lumileds公司拥有多项功率型白光二

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led防爆灯介绍

与 led模组封在一起;灯罩与灯壳之间为超音波焊接。它利用led低发热量的特点,实现本质安全级防爆,而且led光源寿命长;电池在充满电和放电末期led 都保持恒定亮度;在灯壳上设

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三种led衬底材料的比较

出10倍以上。蓝宝石本身是热的不良导体,并且在制作器件时底部需要使用银固晶,这种银的传热性能也很差。使用碳化硅衬底的芯片电极为l型,两个电极分布在器件的表面和底部,所产生的热量可

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led lamp(led灯)由那些材料构成

固两颗晶片,三支pin脚控制极性。g、2009-8/3009:用来做三色的lamp,杯内可固三颗晶片,四支pin脚。二、银的作用:固定晶片和导电的作用。银的主要成份:银粉占7

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230084.html2011/7/18 23:24:00

【ngc9830】防眩泛光灯【西安】

高了光通率,且光线柔和均匀、无眩光、无重影 ngc9830 防眩悬挂灯 采用优化的结构设计和高强度铝合金外壳,具有抗强力碰撞和冲击能力;灯罩采用进口防弹材料,抗强力冲击并能够有效

  http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/230056.html2011/7/18 16:07:00

【nfc9180】防眩泛光灯【西安】

感和疲劳度,提高工作效率。nfc9180 防眩泛光灯 外壳采用轻质合金材料,透明件采用耐冲击的进口材料,防腐等级达到wf2,可在各种腐蚀环境中可靠工作。nfc9180 防眩泛光

  http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/230047.html2011/7/18 15:49:00

【nfc9175】长寿无极顶灯【西安】

术,防尘、防水、耐腐蚀,不褪色,不生锈,确保在户外长时间可靠工作。nfc9175 长寿无极顶灯 透明件材料为进口防弹,透光率好,强度高,耐腐蚀性强,抗震性能优良。 nfc917

  http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/230046.html2011/7/18 15:48:00

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