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csp的全称是chipscalepackage，中文意思是芯片级封装器件，指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件，三星出货量最大的lm-131a的芯片尺寸是0.78*0.7
https://www.alighting.cn/news/20150602/129775.htm2015/6/2 10:15:31
元在安徽打造大陆最大LED封装基
https://www.alighting.cn/news/20110803/115070.htm2011/8/3 10:13:51
超高亮度LED的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。
https://www.alighting.cn/news/2010122/V22678.htm2010/1/22 8:41:42
日本信越化学工业作为高亮度LED封装的硅封装材料，开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏
https://www.alighting.cn/pingce/2012220/n140237645.htm2012/2/20 10:54:16
采钰科技股份有限公司(visera technologiescompany)昨(16)日宣布发表专属之8寸外延片级LED硅基封装技术，并以此项技术提供高功率LED之封装代工服
https://www.alighting.cn/news/20090917/94618.htm2009/9/17 0:00:00
兆驰股份周二（2日）在全景网互动平台透露，其子公司南昌兆驰（即“南昌市兆驰科技有限公司”）生产基地总投资5亿元，新增200条LED封装线，10条LED照明线，目前已增加100条封
https://www.alighting.cn/news/20141203/110765.htm2014/12/3 9:18:15
高亮度、高光效和高显色指数的“三高”大功率LED封装产品，契合市场应用需求，晶台光电不断推陈出新，再次推出新品，引领封装市场发展。
https://www.alighting.cn/pingce/20111109/122957.htm2011/11/9 14:42:07
对于LED的技术从业者而言, 成本光效与可靠度之外，更是需要将光源、散热、供电和灯具等集成考虑。本篇白皮书针对LED封装技术的现状与未来做探讨，进而分析未来LED封装的技术与产
https://www.alighting.cn/news/20181120/159097.htm2018/11/20 9:36:58
基于ansys 有限元软件对目前3 种典型LED 封装结构的温度场进行模拟分析． 通过比较得出，优化封装结构可以有效地提高LED 散热性能，途径最佳的是减少热沉数量，次之为降低热
https://www.alighting.cn/resource/20140623/124492.htm2014/6/23 11:50:47
保方面的问题。20世纪90年代后期，白光LED的出现，使节能环保的固态照明成为可
https://www.alighting.cn/resource/20110316/127879.htm2011/3/16 10:16:13
