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高亮度芯片面临的发展瓶颈

现缺陷、裂纹、晶片弯曲等。衬底的质量直接影响着外延层的晶体质量,从而影响光效和寿命。如果采用gan同质衬底进行外延生长,利用非极性技术,可最大限度地减少活性层的缺陷,使得led芯

  http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/3/30/312950.html2013/3/30 9:57:21

晶科电子“芯片级led照明发布会”隆重举行

光源产品制造商,此次推出的“芯片级led照明整体解决方案”,能在led芯片制成工艺中,通过新型晶片级工艺,完成一部分传统封装工艺或者节省传统封装工艺环节,使led最终封装体积缩

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/4/23/315243.html2013/4/23 10:04:03

如何正确选购路灯

作的很多路灯工程采购商平时在选购路灯时候遇到的问题,简单阐述我们应该如何正确选购路灯,以下是几点注意事项: 1.led路灯的散热: led因为是半导体元器件,其晶片受到温度影响而减

  http://blog.alighting.cn/134048/archive/2013/5/29/318149.html2013/5/29 10:47:07

[原创]uninwell大功率led散热和导热整体解决方案

热散热设计材料,提出用于大功率led散热和导热总体解决方案。uninwell大功率led散热和导热材料涉及以下几个环节: 1、 晶片pn结到外延层; 2、 外延层到封装基板;

  http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2009/12/19/21822.html2009/12/19 11:59:00

led—照明科技的明天

半导体发光二极管(light emitting diode,缩写成照明),是由p型半导体和n型半导体组成的晶片,它们之间形成的过渡层叫p—n结,当p—n结加正向电压时有电流注

  http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/6/1/47367.html2010/6/1 23:07:00

led商照市场“四角”理论

率led产品,但事实上并不意味着单颗超过1w的晶片就是大功率led衡量大功率led与小功率led产品的差异,最关键在于晶片是不是超过1w。因此现时led市场在成熟规范的路子上仍任重道

  http://blog.alighting.cn/darren/archive/2010/8/24/92715.html2010/8/24 14:15:00

大功率led封装以及散热技术

一、 散热:由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制,led的光电转换效率还有待提高,尤其是大功率led,因其功率较高,大 约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

大功率led封装以及散热技术

一、 散热:由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制,led的光电转换效率还有待提高,尤其是大功率led,因其功率较高,大 约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

大功率led封装以及散热技术

一、 散热:由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制,led的光电转换效率还有待提高,尤其是大功率led,因其功率较高,大 约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

led用yag:ce3+荧光粉的研制

辉(<0.1μsec)特性和亮度特性。后来,在70年代被应用在高压汞灯中,主要用来提高高压汞灯的显色性。进入90年代后,该荧光粉成为蓝光led晶片首选的荧光材料,由于在led器件中

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120516.html2010/12/13 22:50:00

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