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美国能源部发布LED封装制造成本模型

美国能源部开发了一个LED封装制造成本模型,便于企业评估改变LED制造流程的不同方面所产生的效果,如使用不同的衬底或引进新的生产设备。

  https://www.alighting.cn/news/2012918/n871543601.htm2012/9/18 9:37:52

解读LED封装隐形冠军木林森的成长密码

1997年,木林森创始人孙清焕亦看好LED的发展远景,以专业生产全系列光电器材进入电力照明市场后,就一直专注于 LED封装及应用系列产品研发、生产与销售。

  https://www.alighting.cn/news/2012220/n622637637.htm2012/2/20 9:48:38

木林森跃升第四!2017全球LED封装营收前十出炉

根据集邦咨询LED研究中心(LEDinside)最新报告,2017年LED封装市场稳定成长,产值从2016年的159.75亿美元,成长至180.35亿美元。在2017年全球le

  https://www.alighting.cn/news/20180412/156362.htm2018/4/12 10:51:41

LED照明封装技术发展趋势分析

LED技术的发展经历了四个阶段,第一是直插式的,一般做指示灯用;第二是小功率的贴片系列;第三是这两年热门的cob系列;第四是芯片级封装cob系列。

  https://www.alighting.cn/2015/2/2 9:44:38

中国LED封装设备行业发展态势

作为半导体照明产业链的中游环节,LED器件的封装在半导体照明产业的发展中起着承上启下的作用,也是我国在全球半导体照明产业链分工中具有规模优势和成本优势的产业环节之一。

  https://www.alighting.cn/news/20120420/89483.htm2012/4/20 13:35:56

LED封装厂如何防疏能避免百万损失?

LED封装制程中,硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序,发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银,导致硫化区域变黄、发黑;

  https://www.alighting.cn/news/20150320/83620.htm2015/3/20 9:38:37

LED封装企业积极开拓新兴市场

不论LED上游组件供货商或下游系统业者均大举进行垂直整合,亦使位处产业链中游的LED封装厂发展空间受到压缩,再加上欧美债信风暴肆虐,因此,不少LED封装厂已快马加鞭展开新的布局。

  https://www.alighting.cn/news/20111201/89748.htm2011/12/1 9:41:05

欧司朗高管谈欧司朗的点点滴滴

回溯自2012年以来,随着室内照明如LED灯泡及灯管的迅速增加,即便是拥有着良好品牌及技术队伍的国际巨头欧司朗,似乎也不得不面临着难以适应于目前短暂LED照明产品生命周期的尴尬局

  https://www.alighting.cn/news/20151225/135651.htm2015/12/25 10:00:33

国产大功率LED芯片的封装性能

简单介绍了目前国内大功率LED芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片在光效方面提升迅速,最高已达110 lm/w,主流水平位于90~100 lm/w之

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127236.htm2011/8/29 17:13:56

新台币走贬,LED封装厂得利

据瞭解,新台币近期走贬,q1饱受匯率升值所苦的LED封装厂,q1帐上高掛的匯兑损失有机会在q3回冲。q1匯损金额较大的LED封装厂包括亿光(2393)、东贝(2499),以及佰

  https://www.alighting.cn/news/20080815/93241.htm2008/8/15 0:00:00

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