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自美国uoe公司推出六角铝基板材norlux系列led后，开启了cob封装产品的时代。cob即chip on board,随着封装材料及封装技术的发展，目前已成为照明产品的主流封
https://www.alighting.cn/pingce/20120904/122360.htm2012/9/4 10:37:20
境低温、日晒以及灯具点燃所产生的高温。3.4.5灯具上的导电部件应采用除铝之外的良好导电材料。3.5爬电距离和电气间隙在接线端子上接有2.5mm2截面的导线时，灯具的裸露带电部件之
http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2012/9/3/288949.html2012/9/3 14:00:14
影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led晶粒 基板及led晶片封装的设计
https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49
用。到2015年，形成资源再生利用能力2500万吨，其中再生铜200万吨、再生铝 250万吨、废钢1000多万吨、黄金10吨，实现产值4300亿元。3.重大节能技术与装备产业化工
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/8/30/288668.html2012/8/30 17:20:41
本文为台湾瑷司柏电子股份有限公司庄弘毅先生关于《具有热捷径的铝基板》一概念的图文阐述，推荐给大家借鉴。
https://www.alighting.cn/2012/8/27 15:34:16
许的led结温，也就可以推算出led灯具内部的环境温度。但是其间还有至少三个热阻，就是led芯片结到外壳的热阻θjc，和led外壳到铝基板表面的热阻，其实其中经过了焊锡、铜箔、和绝缘
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2012/8/27/287450.html2012/8/27 13:42:09
间还有至少三个热阻，就是led芯片结到外壳的热阻θjc，和led外壳到铝基板表面的热阻，其实其中经过了焊锡、铜箔、和绝缘层再到铝板，不过其中最主要的是绝缘层的热阻，统称为θlv，第三
http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/8/27/287431.html2012/8/27 11:08:35
先内部的金属表面得到了保留：铜、钢铁、黄铜、铝等材质的细部设计，不锈钢悬浮状楼梯，而原来的混凝土地板经过打磨，呈现出石子骨料。该建筑甚至得以升级，在原先设计的基础上新增了新的饰面、六
https://www.alighting.cn/case/2012/8/21/94925_01.htm2012/8/21 9:49:25
璃经过一个可以移动任何有色金属物质的磁场。为了去除led的铝和铅，非铁金属分离器在击碎的玻璃中爆破，引导金属至一个单独的金属槽。剩下的玻璃就像铝一样可以再制作成其他产品。玻璃并
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/8/20/286918.html2012/8/20 17:17:33
玑无与伦比的卓越品质为核心，每一个细节都旨在突出腕表的美感。雕花玻璃墙面，灵感源自雕纹艺术；尊贵的皇家蓝，源自约瑟芬皇后1799年订购的宝玑怀表；用于区隔空间的氧化铝栏杆，令人联
https://www.alighting.cn/case/2012/8/20/94634_17.htm2012/8/20 9:46:34
