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led 器件的封装已经有四十年的历史,近几年,随着led产业的迅速发展,led的应用领域不断扩大,对led器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。
https://www.alighting.cn/news/20091130/V21926.htm2009/11/30 10:31:19
2017年，led照明、显示等下游市场需求稳定增长，提升中游封装行业景气度，营收和利润均实现快速增长(聚飞光电、万润科技净利出现下滑)。同时，随着全球led封装产能向大陆地区转
https://www.alighting.cn/news/20180517/156898.htm2018/5/17 11:30:31
本文主要针对led市场与封装技术进行讨论，并说明其未来的发展趋势。欢迎下载学习！
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1069.htm2010/1/18 15:50:51
本文成功十分高密度与高可靠的白光led封装使用高阶的可穿透的环氧化物树脂以及vpestm技术。
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/25/134317_89.htm2012/10/25 13:43:17
文章主要介绍emc支架的主要特点、优势及其制作工艺，同时也总结了emc在led封装应用过程中还存在的一些问题。
https://www.alighting.cn/2015/3/10 14:20:18
lcd背光制造商wellypower公司进入led业务已经开始显成效。公司计划下半年扩大它的led封装产量达到5000万个芯片。
https://www.alighting.cn/news/2008516/V15657.htm2008/5/16 15:47:27
ledinside发表[可挠曲金属封装基板在高功率led中的应用]，金属高散热基板材料可分成硬质与可挠曲两种基板。
https://www.alighting.cn/news/20080221/91540.htm2008/2/21 0:00:00
美国led大厂cree向美国专利商标局(uspto)申请的20080272386号专利，已于11月公开。此专利涉及led封装新技术。
https://www.alighting.cn/news/20081230/V18451.htm2008/12/30 9:30:25
背光及照明需求续回温，led晶粒厂及封装厂3月营收大幅回升，晶电、隆达、东贝、璨圆、泰谷营收月增超过30%，其中璨圆月增率更高达76%;隆达因合并威力盟效益发酵，3月营收创历史新
https://www.alighting.cn/news/20130411/88230.htm2013/4/11 10:44:50
led垂直整合厂隆达电子，将发表照明应用之全系列集成式封装cob，同时具备“高演色性cri 90”、“lm-80品质认证”、以及“热态色点分档 (註一)”3大特色一次到位。
https://www.alighting.cn/news/20140604/110690.htm2014/6/4 10:22:05
