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led焊接技术要求及注意事项解析

、绿led焊接要求与led相同,以一般led焊接的水准来看,而有这样的基本要求,操作需要注意。蓝、绿led焊接要求与led相同,以一般led焊接的水准来

  https://www.alighting.cn/resource/20101118/129087.htm2010/11/18 0:00:00

抢攻暖led照明市场,技术为先

渠道为王,技术制胜。在6月9日-12日举行的亚洲led高峰论坛上,晶元电作为此次cto技术交流大会的嘉宾,将以“led照明解决方案——晶片模组”为话题探讨led技术发展。为让网

  https://www.alighting.cn/news/20120525/85521.htm2012/5/25 13:23:40

剖析:功率型led封装技术、荧粉技术发展趋势

研究标明,随着温度下降,荧粉量子效能升高,荧粉在led封装中的感化在于色复合。出减少,辐射波长也会发生变化,从而引起led色温、色度的转变,较高的温度还会加速荧

  https://www.alighting.cn/resource/20110513/127621.htm2011/5/13 10:37:51

功率型led封装技术、荧粉技术发展趋势深度剖析

研究标明,随着温度下降,荧粉量子效能升高,荧粉在led封装中的感化在于色复合。出减少,辐射波长也会发生变化,从而引起led色温、色度的转变,较高的温度还会加速荧

  https://www.alighting.cn/news/20110407/90759.htm2011/4/7 15:17:50

[led]节省led损耗的电路设计方案

随着彩色lcd在手持设备中日渐广泛的应用,产生了对于小巧且廉价的色背源的需求。

  https://www.alighting.cn/news/2009118/V21600.htm2009/11/8 14:40:54

led封装材料对其衰影响的实验研究

为了确定不同封装材料对led衰灯性能指标影响的程度,进行了不同材料支架、不同种类固晶胶,以及不同厂家荧粉及配粉胶的对比试验。

  https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:29:57

改善散热来提升led寿命

过去led厂商为了获得充分的led束,曾经开发大尺寸led芯片试图藉此方式达到预期目标。不过,实际上led的施加电力持续超过1w以上时束反而会下降,发效率相对降低2

  https://www.alighting.cn/resource/20110310/127908.htm2011/3/10 11:37:34

cree与欧司朗签署全面的专利交叉许可协议

2011年4月7日,cree 公司osram 公司签署了一项全面的全球专利交叉许可协议,此项协议涵盖了双方在蓝led 芯片技术、led和荧粉、封装、led灯泡灯具以及le

  https://www.alighting.cn/news/20110407/116053.htm2011/4/7 11:26:09

飞利浦研制出世界上最节能的暖led

/瓦的优质(荧灯的效是100流明/瓦,而传统灯泡的效只有15流明/瓦);而能耗仅相当于目前市场上同类led产品能耗的一

  https://www.alighting.cn/news/2013813/n322154972.htm2013/8/13 16:46:05

解析大功率led散热与寿命问题

率、单颗功率各方面表现均有研发进展,实际上led仍存在发均匀性、封装材料寿命等问题,尤其在芯片散热的应用限制,则为开发led源应用首要必须改善的问题... 高功率le

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/9/19/290418.html2012/9/19 20:58:33

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